半导体设备行业正步入高速成长阶段，产能投资及产业整合红利有望释放

据SEMI数据2018年中国半导体设备市场有望首次突破百亿级别达118亿美元/yoy+44%，2019年或将趋势延续达173亿美元/yoy+47%，中国大陆有望于2019年超越韩国成为全球第一大半导体设备市场，产能投资所带来的设备需求有望放量。半导体设备行业正步入高速成长阶段，由于龙头企业在人才招揽、技术研发和订单获取方面的优势都比较突出，未来有望成为晶圆厂产能投资高峰和半导体设备产业整合红利的真正受益者。推荐国产测试设备龙头企业长川科技，建议关注单晶硅设备龙头晶盛机电。

海外测试设备技术进步或进入平台期，国产测试设备正迎来重大发展机遇

我们认为国产测试设备的发展已具备三大机遇：1）国际ATE厂商面临市场天花板和业务转型拐点，海外测试设备研发投入有所收缩，技术进步或有限；2）本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从台湾及海外转到中国大陆的过程是本土设备重大崛起机会；3）下游行业进入“后手机时代”，IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备有望更受青睐。目前以长川科技为代表的本土龙头厂商正处于进口替代的关键阶段，替代空间广阔。

刻蚀机设备领域上海中微技术进步较快，未来订单有望出现新进展

上海中微半导体专注于干法刻蚀设备的研制，根据我们的产业调研，现在公司刻蚀设备产品已经具备直径300毫米、28纳米及以上制程工艺的芯片刻蚀加工能力，其刻蚀设备所独有的新型小批量多反应器系统，使其与同类产品相比生产率可较大幅度提升，加工每片芯片的成本也明显节省。我们认为，公司专注于科研的积累与迭代，技术进步较快，同时受益于中国大陆晶圆建设高峰所带来的设备采购需求，未来订单有望出现新进展。

硅片需求扩大+国内硅片项目推进，国产单晶硅生长设备龙头或将受益

2018年以来中国大陆正逐渐步入建厂高峰，同时也预示着中国大陆半导体级硅片需求将继续扩大。目前国内硅片高度依赖进口，根据我们对国内硅片企业产能投资规划的梳理，中国规划布局8或12英寸硅片企业已达11家，总投资规模预计将超过710亿元。晶盛机电是国产单晶硅生长设备龙头企业，在半导体领域大力推进8~12英寸大硅片制造用晶体生长及加工的核心装备国产化，或将受益晶圆厂数量增加所带来的硅片供需缺口扩大。

持续看好半导体设备板块，推荐长川科技，关注晶盛机电

我们认为中国或需较长时间才能出现世界一流半导体装备企业，但边际上的成长和进步已开始出现。国内测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等企业虽然面临技术进步挑战等困难，但可能较快实现国产化突破并率先兑现业绩高增长。从2018、2019年业绩成长性来看，半导体设备或是全市场优选行业之一。推荐长川科技，关注晶盛机电。

风险提示：国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期；国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期。