扬杰科技(300373)

全面稳健的功率器件 IDM 厂商，多方面经营表现领先业内

扬杰科技是国内实现分立器件芯片设计、晶圆制造、器件/模块封装、终端销售等全产业链布局的 IDM 优质企业， 2017 年位列国内功率器件行业第二。目前主营以功率二极管整流桥业务为主，合计占比约 70%-80%， MOSFET/IGBT/小信号封装等产品正在逐渐上量。受益于光伏、消费电子、家电、工业、汽车电子等下游客户持续突破，公司近五年营收 CAGR 为 29.1%，其中光伏二极管、智能电表、车用大功率二极管芯片等细分领域市占率行业领先。公司稳步推进封装与晶圆制造的产线扩张，当前产能居业内前列，并把控销售/封装/制造等多个环节以提升盈利， ROE、毛利率、净利率与净利润等经营指标表现优异，经营表现稳健向好。

稳步加强 IDM 各环节能力建设，内生外延打造长期成长动力

公司从销售，往中游封装，上游晶圆制造环节延伸，加强 IDM 能力。（ 1）销售上主打“扬杰+MCC”双品牌，国内外低中高市场全覆盖。（ 2）封装方面持续扩大微型贴片封装研发，在产品升级和扩产基础上，投产集成电路 DFN/QFN 封装，向中高端封装延伸。（ 3）晶圆制造上大幅扩产 4 寸/6 寸线，加大自制比重，逐步导入MOSFET； 收购杰芯 6 寸线，高压 MOSFET/IGBT 能力双增；储备 8寸线研发与人才， 计划 2020 年设备进厂并通线。（ 4）内生外延发展并举，外延并购 MCC 品牌与渠道，持股瑞能半导体/国宇电子/宜兴杰芯，与 55 所/建广/中环股份等合作；内生拓展晶圆制造/封装产能，升级与扩充产品种类，发展 MOSFET/IGBT/SiC 等高端器件。整体看已初步具备二极管/MOSFET/IGBT 全系功率器件的封装+晶圆自制能力，未来有望在 6 寸及规划的 8 寸线上量。

功率器件国产替代空间大，公司产业布局完善有望率先受益

功率器件一方面受新能源、汽车电子、消费电子、工控等持续拉动，下游需求稳健增长；另一方面受上游硅片与 8 寸晶圆代工产能供给有限，国际大厂逐渐转型至工控/汽车电子领域的影响，导致消费类功率产品供给减少，国内厂商在中低压的二极管、MOSFET 等功率产品上迎来结构性机遇。功率器件自主可控牵涉国家电子产业安全，同时中国是功率器件最大消费地区，占全球约 40%，国产化意愿强烈，替代空间巨大。扬杰产业链布局完善，中低压产品具备竞争力，二极管业务国内领先， MOSFET/IGBT 逐渐上量，在大厂转型与国产替代趋势下有望迎来份额扩大机遇。

长期成长路径清晰，持续推荐，给予“买入”评级

功率器件行业未来需求稳健，国内厂商正迎来替代良机。公司发展思路稳健清晰， IDM 各环节能力全面均衡，经营表现良好，有望率先受益。我们看好公司长期成长，持续推荐。预计 2018-2020年的归母净利润为 3.31/4.35/5.6 亿元， EPS 为 0.70/0.92/1.19 元，对应 PE 为 25/19/15X，考虑到年底估值切换，以 2019 年 30xPE给予 6 个月目标价 27.6 元，给予“买入”评级。