事件： 台积电公布 FY2018Q3 业绩，第三季度营收为 84.9 亿美元， 超出82.8-83.8 亿美元的业绩展望区间， 同比增长 1.9%，环比增长 8.1%。 公司Q3 毛利率为 47.4%，处于业绩展望下限(47%-49%)，营业净利润为 36.6%，处于业绩展望中值区域。

FY18Q4 业绩预告：预计收入将在 93.5-94.5 亿美元之间， 并且，基于平均汇率 30.8 的假设，毛利率预计在 47%-49%区间，利润率预计在 36%-38%之间。

点评： Q3 业绩符合预期， 7nm 是主要的动因。 Q3 业绩超出因爆发病毒感染而下调的业绩预告范围，同比增长 1.9%，环比增长 8.1%。我们认为主要有以下动因： 1) 7nm 成为拉动 Q3 增长的主要动因， 贡献营收比例为 11%，7nm 下游以智能手机为主； 2) 大客户三季度新机出货； 3) 公司在病毒感染事件中恢复速度超预期，公司曾测算 8 月 5 日的病毒感染事件会对 Q3营收影响约 2%、对毛利率影响约 1%，但据会议披露受影响部分的出货已于第三季内补回约 75%； 4) 新台币兑美元走软。 然而刨除 7nm 来看，我们可以看到传统制程上产能利用率不足、需求疲软、 产品制程结构变差， 导致毛利率一定程度走低， 这也预示着整个半导体行业产业景气度有所减弱。

四季度预期略优于市场预期；但产品制程结构依然承压。 四季度预计实现营收 93.5-94.5 亿美元， 展望略好于市场预期的四季度 QoQ9%， 然而对比历史来看， QoQ 依然走弱，从原先的 15%下修到 10%。 从毛利率和利润率来看， 在基于更加乐观有利的汇率下， 预告毛利率和利润率依然维持于 Q3相同的水平， 由此可看出产品制程结构上依然承压、传统制程产品需求依然疲软, 28nm 制程产能过剩将成为未来数年的常态。

从产品端分析四季度表现，公司营收增长主要靠高端智能机迅速往 7nm 制程迁移、 大客户新品放量表现以及新一代 GPU 和 AI 所带来的 16/12nm 需求所拉动； 然而我们也要注意到这部分带来的增长会在一定程度上被加密货币采矿需求及库款管理疲软等负面因素抵消(Q3 库存同比增长 42.56%、QoQ 增加 6%)； 从运营角度来看， Q3 现存无晶圆设计公司库存周转天数略微超预期， 优于季节平均表现，预计直到 18 年年底都会维持该代工 DOI水平。

看 18 年全年，预计整个半导体行业(不包括存储)会有 5-7%的增长，其中代工行业会有 6-7%增长。在此背景下，公司预计 18 年全年 6.5%增长(以美元计价)，与代工行业增长基本持平，但略低于业绩预告中 7-9%的预期。

从技术角度展望未来； 1) 由于 N7 具有提高密度的同时降低功耗、 使用更少 EUV 光刻层以获得更优的循环时间和专利控制等优点， 公司对于 N7 的应用表示乐观，预计在 19 年底实现 100 个新的设计定案； 2) N5 技术开发正按计划进行， 19 年 H1 的 N5 生产计划不变。相比 N7，公司 N5 能减少1.8-1.86x 的逻辑面积、增加 15%-18%速度，预计 19 年春季会接受首批新客户设计定案， 2020 年 H1 实现生产;3)正在开发先进的晶圆级封装技术，用于集成先进的 SoC 存储器，通过集成被动无源期间以提高系统性能，，预计在 2021 年开始生产此类产品。

风险提示： 先进制程需求低于预期，中美贸易战冲突加剧。