本周沪深300上涨3.31%，创业板上涨1.18%，其中通信板块上涨8.91%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的的128支成分股本周内换手率为5.94%；同期沪深300成份股换手率为0.56%，板块整体活跃程度强于大盘。

通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：春兴精工（61.26%）、南京熊猫（43.28%）、万马科技（37.51%）、吴通控股（32.12%）、富春股份（30.40%）；跌幅居前五的公司分别是：立昂技术（-3.61%）、平治信息（-2.61%）、星网锐捷（-2.34%）、动力源（-2.03%）、光环新网（-1.63%）。

核心观点

物联网与智能化作为5G应用重大方向，正跟随网络布局提前铺垫，智能控制器市场保持增长态势。5G万物互联，智能终端品类将会继续不断增多，车联网、无人机、机器人、智能门锁、以及泛家电例如咖啡机、烤箱、白电等创新正在兴起。随着智能终端的上量和升级，智能控制器MCU已是定义物联网智能终端的核心元器件，MCU芯片也由8位向16位和32位升级，产业链价值量正逐步提升。作为后续通过5G网络全面实现连接的各种形态智能终端，已经伴随网络建设开始了铺垫。国内大家电厂商外放新型家电的控制器业务给第三方厂商趋势已现，而国内制造升级和成本优势，也带来海外需求向国内转移。未来中游MCU产业专业化分工会愈加明显，第三方控制器厂商的专业技术、成本优势和响应速度相比整机厂更优。相关龙头拓邦股份、和而泰等将迎来难得机遇。

高通与苹果和解促使英特尔退出5G手机基带芯片业务，高端手机基带芯片呈现三足鼎立格局，苹果面临长期挑战。Qualcomm与苹果公司在4月17日宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。和解内容包括苹果向高通支付一笔费用，双方还达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。几乎同时Intel宣布退出5G智能手机Modem业务，并完成对包括PC、物联网设备及IDC设备的Modem业务的评估，但Intel仍将继续投资其5G网络基础设施业务。这表明5G当前，强大如Intel也难以短期完成向移动端芯片的转型，苹果已很难找到技术能力上有替代性的Modem供应商，彰显高通在基础专利和Soc方案上一贯的强大能力，也意味着其依靠专利组合形成的技术许可业务能够长期延续。高通和苹果形成的芯片与整机共生关系，将成为5G后终端时代重要一极，影响深远。长期看，在高端5G手机领域能够与其相争的对手仅剩下华为与三星，后两者均是上下游一体化厂商，具备更强的协调能力，在软件系统生态的优势正在被对手通过硬件消弭的业态中，苹果将面临长期艰巨的挑战。

龙头ICT厂商主动寻求车联网技术合作与业务拓展，智能车联应用场景有望提前显现。上周华为徐直军发表“迎接汽车产业与ICT产业的融合”的演讲，将ICT技术定位为新的主导性汽车技术。随着汽车与ICT产业的深度融合，智能网联电动汽车正在成为社会变革的新引擎，其合力将出两个行业本身。华为在国际车展上更展示了云自动驾驶云服务Octopus，该服务基于华为云，提供自动驾驶数据、训练以及仿真三大子服务，助力车企开发者快速开发自动驾驶产品，共同探索智能网联汽车时代。同时，高通也与长城汽车、联通、移远通信宣布将在长城汽车的未来车型中引入对5G和LTE-V2X的支持，将利用骁龙汽车5G平台，把5G技术引入智慧联网的交运以及智能汽车，为行业树立全新标杆并提升竞争力。今年车展中汽车与智能网联、大数据、人工智能的技术融合更加深入，伴随ICT龙头主动探索和整车厂商推动业务落地，作为下一代智能终端的汽车，将有望在新应用场景中提前出现。

投资建议：建议重点关注小基站：京信通信、剑桥科技、中嘉博创；物联网模组与终端：闻泰科技、广和通、高新兴、移为通信、日海通讯、东软载波；智能控制器：拓邦股份、和而泰；边缘计算供应商商：网宿科技、浪潮信息。5G投资周期向上：烽火通信、中兴通讯和中国铁塔；高速光模块：光迅科技、中际旭创、新易盛和天孚通信；天线和射频：通宇通讯、摩比发展、东山精密、北斗星通，终端器件：信维通信和麦捷科技。

风险提示：贸易争端悬而未决、5G投资不及预期风险、海外市场禁入风险、技术风险、竞争风险、市场系统性风险