坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体国产化率几乎为 0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。 上海硅产业集团成立于 2015 年 12 月 9 日，硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。硅产业集团自设立以来，半导体硅片是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其它国家或地区。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、 SOI 技术与测量技术。

公司收入呈逐年递增趋势。 公司营业收入从 2016 年的 27006.50 万元增长到 2018 年的 101044.55 万元，年复合增长率达 101.27%。 营业结构看，公司 18 年 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）占比 78.55%（占主营业务收入比 78.68%）， 300mm 半导体硅片产占比 21.29%（占主营业务收入比21.32%）。营收区域来看， 2018 年公司境内收入占比 19.12%。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润从 2016 年的-9081.32 万元到 2018 年的-10333.31 万元，均为负值。

坚持独立研发、开放合作的技术创新模式。 公司以自主研发为主，拥有经验丰富的研发团队，完成了多项研发任务。 2016 年、 2017 年、 2018 年、2019 年 1-3 月,公司研发投入分别为 2137.92 万元、 9096.03 万元、 8379.62万元、 1804.66 万元，占营收比例为 7.92%、 13.11%、 8.29%、 6.7%。截止 2019年 3 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项。

同行对比： 公司的可比公司有中环股份、立昂股份、 SUMCO、合晶科技和环球晶圆。 近三年，公司的毛利率低于同行业毛利率平均值。 近三年，公司200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的毛利率与同为生产 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的中环股份和合晶科技较为接近，不存在显著差异。研发支出占销售收入的比重高于同行业各上市公司。 2016-2018年中环股份、立昂股份、 SUMCO、合晶科技、环球晶圆的研发投入占营收方面，平均值分别为 4.71%、 4.09%、 5.64%，而硅产业集团为 7.92%、 13.11%、8.29%。

行业地位： 目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。 2017 年以前， 300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。 2018 年，硅产业集团子公司上海新昇打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。

风险提示： 技术研发风险、子公司管理风险、过会失败风险