据新华社报道，北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华26日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。

中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。陈天石表示，“寒武纪”处理器正在走产业化之路，“寒武纪”芯片在一年半左右就会进入市场。“我们面向各类高能效终端芯片;面向机器人芯片，特别是服务机器人;服务民用市场和国家重大需求。”

业内人士指出，“寒武纪”芯片执行的是一种与通用计算完全不同的指令集——电脑语“DianNaoYu”。所谓指令集就是电脑“语言”，其直接面对大规模神经元和突触的处理，一条指令即可完成一组神经元的处理。模拟实验表明，“寒武纪”相对于传统的执行x86指令集的芯片，有两个数量级的性能提升。与传统的通用计算指令集相比，“电脑语”显然更类似人类大脑的学习方式，因此有人将其称为“下一代人工智能技术”。

实际上，随着人工智能运用的渐显成熟，作为核心和底层基础的人工智能芯片已经成为半导体公司的新宠。计算机芯片巨头NVIDIA日前发布了支持深度学习技术的新款芯片Tesla P100，而早在2015年10月，Intel就收购了Saffron谋求发力AI芯片;IBM、高通、苹果均纷纷跟进。科技巨头纷纷发力智能芯片的背后，是产业巨大的发展潜力。不同于Google采用的通用处理器，“寒武纪”芯片专门面向深度学习技术。模拟实验表明，“寒武纪”相对于传统执行x86指令集的芯片，有两个数量级(几百倍)的性能提升。

分析认为，人工智能的应用随着芯片计算能力的增强以及先进算法的提出，正得到快速发展，今年将是人工智能在资本层面的爆发元年，随着资本层面投入的加大，人工智能的加速发展将对生产、生活产生革命性变革，而智能芯片作为人工智能的核心组成部分也有望迎来爆发期。

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