“5G”再次被写入政府工作报告， 与去年相比在工作排序中地位显著提升，且统筹至“加快制造强国建设” 。这不仅是对 5G 移动通信相关设备及关键器件制造的要求， 也凸显出 5G 在实现“制造强国”更为宏大的战略目标中扮演的角色地位。

核心观点

性能指标全面超越，面向场景个性化需求，构建创新应用的基础设施平台。①、 5G 在峰值速率、 热点区域容量、 连接密度、端到端时延等多方面表现均远优于 4G 网络， 整体频谱效率提升 5-15 倍，能源效率及成本效率均提升百倍以上。 ②、 除原有公众通信， 5G 还将面向海量机器连接的物联网、 以及对可靠性、低时延有更高要求的车联网、 工业实时控制等创新领域提供服务。③、 5G 将以超强的性能指标为支撑，以具体的业务场景为导向，按需提供组合服务，成为通用型基础设施和服务平台，满足更多应用场景的个性化需求。

关键技术为 5G 场景落地提供支撑，基础设施及终端设备器件产生新的需求。不同应用场景对性能要求各有侧重， 涉及关键技术包括高频通信、无线空口、网络架构以及终端器件的革新。 ①、对于无线接入， 5G 拓展高频段资源， 并借助大规模天线、新型多址及信道编码、 全双工等无线技术进一步提升频谱效率， 以满足更高速率、更大容量、 更多连接等基础需求，将使得基站设备的数量大幅增加， 射频器件的材料、 性能和数量也存在新增需求。②、 对于网络架构，接入网采取超密集组网，并借助云化重构 C-RAN 无线接入架构，将带来小基站数量、 光通信设施、以及基于场景的基站部署和网络优化设计需求的增加。 核心网为支持低时延、大容量和高速率业务，转发平面进一步简化下沉， 并借助移动边缘计算，将业务存储和计算能力从网络中心下移到边缘，设备层将带动微型数据中心需求明显增加。 ③、 对于移动终端， 射频模块处理高频信号的难度以及处理频段数增加，进一步提升射频器件复杂度，天线、 滤波器、功放、开关等将迎来新的快速增长期。

研发进度有条不紊， 商用日期渐行渐近。 ①、 非独立组网标准已于 2017 年12 月冻结，独立组网标准预计将于今年 9 月之前冻结， 完整版 R16 预计在2019 年 9 月之前正式发布。 ②、 我国 5G 研究试验整体分为技术和产品研发两步， 目前已顺利完成第一步前两个阶段， 第三阶段系统方案验证也已正式启动； 三大运营商 5G 发展规划基本一致， 2018 年继续扩大外场试验规模，2019 年试商用， 2020 年正式商用。 ③、 华为已发布首款 5G 商用芯片， 部分手机厂商已然计划 2019 年推出 5G 手机， 预期国内 5G 牌照将在 2019 年底或 2020 年初正式发放，中国有望在海量的用户规模和丰富的行业应用优势推动下，成为全球 5G 规模化商用和垂直行业应用的领跑者。

投资建议与投资标的

预计 5G 牌照发放之前运营商将更多配合千兆 LTE 网络建设对接入网改造升级，将多天线等技术首先在热点区域应用，并增加小基站覆盖。而终端则将由核心元件的商用作为产品升级的起点，进而逐渐延伸至下游智能手机厂商。

基站天线建议关注通宇通讯(002792，未评级)、 基站侧射频器件大富科技(300134，未评级)、武汉凡谷(002194，未评级)、 主设备商中兴通讯(000063，未评级)、烽火通信(600498，未评级)、光通信设备及器件亨通光电(600487，未评级)、中天科技(600522，未评级)、光迅科技(002281，未评级)、中际旭创(300308，未评级)，终端天线及射频器件信维通信(300136，买入)、三安光电(600703，买入)、东山精密(002384，未评级)等，详见正文。

风险提示

5G 商用进程可能不及预期、运营商资本开支可能低于预期