随着 iPhone X 今年成功导入堆叠式 SLP 主板,三星也于近期宣布将在明年新款高端机中采用 SLP,我们再次强调苹果创新历来对全球电子产业链的示范效应,本次升级有望开辟 SLP 新赛道,开启新一轮由任意层 HDI向 SLP 的主板升级浪潮。

类载板(Substrate-Like PCB, 简称 SLP)是在 HDI 技术的基础上,采用 M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。 苹果今年在 iPhone X 中完成了堆叠式类载板的导入,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%,为电池腾出更多空间。新主板由 1 片 HDI 分为 2+1 结构的 3 片小板,采用类载板与 HDI 混搭的技术方案: 双层堆叠的 2 片类载板外加 1 片连接用的 HDI 板。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度, 但在增加了 35%可用主板面积的情况下缩小了机内占用空间。

苹果每一次的技术革新,都会给产业链带来举重轻重的影响。 苹果率先采用任意层互联 HDI,引领上一次主板升级。在电子产品短小轻薄的发展主线下,手机主板经历了“传统多层板—普通 HDI—任意层 HDI”的升级过程。 上一次由普通 HDI 向任意层 HDI 的升级正是由苹果引领,其在 iPhone 4 和 iPad 2 中首次采用任意层HDI,大幅度提升了产品的轻薄化程度。以 iPad 2 为例,相比 iPad 1 将厚度由 1.34 公分降到仅有 0.88 公分,主要原因就是采用了 3+4+3 任意层 HDI 替代普通 HDI。苹果率先采用带动安卓阵型跟进,任意层 HDI 由此快速爆发成为当前中高端智能机的标配主板。

当前中高端智能机中, 任意层 HDI 主板所能搭载的元器件数几乎到了极限,要进一步缩小线宽线距,受制程限制已难以实现, 而 SLP 可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩短到 30/30 微米, 顺应了极细化线路和 SiP 封装需求,在 iPhone X 示范下有望成为下一代主板选择。 除了关注海外龙头完成由 HDI 向类载板的产能升级,分享 ASP 提升红利外, 我们还建议关注本土超声电子受益海外高阶 HDI 厂商转产 SLP 后面临的 HDI 赛道新机遇。

风险提示

宏观经济增速下滑、智能手机出货量不及预期、 大客户新机型导入进展低预期、 SLP 新技术渗透进度低于预期、 超声电子新料号进展不及预期、 汇率大幅升值风险