行业重要资讯：

2018年1月挖掘机械销售10687台，同比涨幅135.0%。根据中国工程机械工业协会挖掘机械分会行业统计数据，2018年1月纳入统计的25家主机制造企业，共计销售各类挖掘机械产品10687台，同比涨幅135.0%。国内市场销量(统计范畴不含港澳台)9547台，同比涨幅141.9%。出口销量1137台，同比涨幅89.5%。（来源：中国机械工业联合会机经网）

2017年机械工业增加值同比增长10.7%。中国机械工业联合会数据显示，2017年机械工业全年实现效益改善、出口回升，行业运行稳中向好，市场信心逐步提升，发展形势好于预期。全年机械工业增加值同比增长10.7%，分别高于同期全国工业和制造业4.1和3.5个百分点，高于机械工业上年同期1.1个百分点。（来源：中国机械工业联合会机经网）

铁总招标378台机车。中国铁路总公司发布招标项目公告，招标标的物为160km/h（6轴7200kW）交流传动客运电力机车（36台）、交流传动八轴9600kW货运电力机车（143台）、交流传动六轴7200kW货运电力机车（149台）、4400马力交流传动调车内燃机车（50台）。（来源：轨道世界）

2018年中国集成电路产量及产业规模预测。据中商产业研究院大数据库数据显示，2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。（来源：中商产业研究院）

2017年硅晶圆出货面积同比增21%，连续四年打破历史纪录。据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英寸，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12英寸硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。（来源：集微网）

公司动态：

截止2月11日，我们跟踪的机械设备（含通用航空）行业353家公司已有281家公布2017年年度业绩预告。其中不确定（1家）、首亏（12家）、续亏（2家）、预减（20家）、略减（32家）、扭亏（36家）、略增（66家）、预增（95家）、续盈（17家）。

投资建议：

2018年1月挖掘机械销售10687台，同比涨幅135.0%，继续保持高增长态势。2017年全年我国机械工业增加值同比增长10.7%，分别高于同期全国工业和制造业4.1和3.5个百分点，高于机械工业上年同期1.1个百分点。2018年，我国集成电路产量及产业规模将继续保持两位数增长。2017年硅晶圆出货面积同比增21%，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解。建议关注工程机械和半导体设备板块。

风险提示：

工程机械产品销售不及预期，晶圆厂建造不及预期。