机械设备行业周报2018年第7期:1月挖掘机械销量同比增长135%‚2017年硅晶圆出货面积再创历史新高

2018.02.13 14:20

行业重要资讯:

2018年1月挖掘机械销售10687台,同比涨幅135.0%。根据中国工程机械工业协会挖掘机械分会行业统计数据,2018年1月纳入统计的25家主机制造企业,共计销售各类挖掘机械产品10687台,同比涨幅135.0%。国内市场销量(统计范畴不含港澳台)9547台,同比涨幅141.9%。出口销量1137台,同比涨幅89.5%。(来源:中国机械工业联合会机经网)

2017年机械工业增加值同比增长10.7%。中国机械工业联合会数据显示,2017年机械工业全年实现效益改善、出口回升,行业运行稳中向好,市场信心逐步提升,发展形势好于预期。全年机械工业增加值同比增长10.7%,分别高于同期全国工业和制造业4.1和3.5个百分点,高于机械工业上年同期1.1个百分点。(来源:中国机械工业联合会机经网)

铁总招标378台机车。中国铁路总公司发布招标项目公告,招标标的物为160km/h(6轴7200kW)交流传动客运电力机车(36台)、交流传动八轴9600kW货运电力机车(143台)、交流传动六轴7200kW货运电力机车(149台)、4400马力交流传动调车内燃机车(50台)。(来源:轨道世界)

2018年中国集成电路产量及产业规模预测。据中商产业研究院大数据库数据显示,2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块,与2016年的1329亿块相比增长17.8%,预计2018年中国集成电路产量将进一步增长,达到1813.5亿块,同比增长率为15.9%。2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元,同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5%。2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。(来源:中商产业研究院)

2017年硅晶圆出货面积同比增21%,连续四年打破历史纪录。据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英寸,比2016年成长21%。从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。据市调机构统计,半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12英寸硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1%,至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。(来源:集微网)

公司动态:

截止2月11日,我们跟踪的机械设备(含通用航空)行业353家公司已有281家公布2017年年度业绩预告。其中不确定(1家)、首亏(12家)、续亏(2家)、预减(20家)、略减(32家)、扭亏(36家)、略增(66家)、预增(95家)、续盈(17家)。

投资建议:

2018年1月挖掘机械销售10687台,同比涨幅135.0%,继续保持高增长态势。2017年全年我国机械工业增加值同比增长10.7%,分别高于同期全国工业和制造业4.1和3.5个百分点,高于机械工业上年同期1.1个百分点。2018年,我国集成电路产量及产业规模将继续保持两位数增长。2017年硅晶圆出货面积同比增21%,半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解。建议关注工程机械和半导体设备板块。

风险提示:

工程机械产品销售不及预期,晶圆厂建造不及预期。

 

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