第四次产业革命来临，技术外溢效应正在龙头厂商显现

京东方董事长王东升在“日经世界经营者会议”指出：由移动互联网引领的增长自去年已趋缓，以AI和基因科技为触发点，物联网引领的增长开启了第四次产业革命的第一波浪潮。有悖于传统经济学“分工创造效率”的理论，由近期电子行业发展趋势可见，产业链的整合正在推进，我们认为产业自动化、智能化的积累使得技术的互通性加强，熟练工人的经验优势被削弱，龙头大厂基于持续的研发投入、信息化改造、领先的管控能力正体现出触类旁通的技术外溢效应，从1到N，从产品到解决方案的变化正发生，重点推荐：京东方、三安光电、海康威视、利亚德、蓝思科技。

MLCC缺货涨价态势愈演愈烈，国内MLCC龙头风华高科重申推荐

受益于MLCC涨价态势愈演愈烈，台湾大厂国巨10月营收环比增长1.1%，同比增长34.7%，为连续4个月新高。与此同时，华新科10月营收虽略受十一长假影响，环比下滑7.7%，但仍创下历史第3高纪录，行业景气程度可见一斑。合计市占高达60%的日系大厂中目前仅太阳诱电在11月8日宣布扩产计划，拟由新泻太阳诱电投资约100亿日元建厂扩产，公司预计于19年3月启用，该扩产将是其3年来首度扩产。我们认为本土MLCC龙头风华高科将抢在日韩大厂专注高利润率市场的时机快速扩产、抢占市场份额，并通过突破产能瓶颈实现客户结构、产品结构的优化，重申买入。

2017年第三季度硅片出货量再创季度最高记录

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析，2017年第三季度全球硅片出货面积为2997MSI（百万平方英寸），比上个季度的2978 MSI增长了0.7％，比2016年第三季度的出货量高出9.8％，再创季度新高。全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高。硅晶圆的出货量成长反映下游需求的旺盛，即便在制程不断微缩的情况下，硅晶圆仍然成长，说明下游需求的改善。物联网、汽车电子正是手机增速放缓后的新增长点。建议关注：上海新阳、北方华创等。

央行调整车贷政策：新能源车贷款发放比例高于传统汽车

11月8日，据央行网站讯，为落实国务院调整经济结构的政策，释放多元化消费潜力，推动绿色环保产业经济发展，提升汽车消费信贷市场供给质效，央行、银监会修订《汽车贷款管理办法》，自用传统动力汽车贷款最高发放比例为80%，商用传统动力汽车贷款最高发放比例为70%；自用新能源汽车贷款最高发放比例为85%，商用新能源汽车贷款最高发放比例为75%；二手车贷款最高发放比例为70%。建议关注得润电子、长信科技、法拉电子等。

风险提示：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。