核心观点:

消费电子:从“量”能到“价”能,关注创新核心趋势

关注 2018 年,我们建议关注既能够跨越 5G 临近启动的通信技术代际变革又能够受益于短期智能手机 ASP 提升的行业趋势,我们重点关注 3 个方面的行业趋势:外观全面屏化,反映在高端手机上就是 OLED 渗透率的提升;交互的 3D 化,推动硬件使用方式的变革;技术迭代 5G 化,将对智能手机内、外部结构空间产生重要影响。

半导体: “光变”之后, “芯变”已来

根据 WSTS, 17 年全球半导体成长 20.6%,中国半导体产值有望增长20%,达到 5206 亿元人民币。随着大基金一期投资完成,后续扶持计划有望提上日程,中国半导体逐步实现从下游到“核芯”的突破。展望 2018,我们认为半导体领域的投资需把握两条主线:第一,关注新市场、新应用领域的投资机会;第二,关注国家意志推动各个环节龙头的机会。

面板:大陆企业地位持续提升,关注产业链投资机遇

展望 2018 年, LCD 领域,我们预计大尺寸 LCD 面板的供需都将较大幅度增长,18H1 供需维持相对平衡,大尺寸 LCD 面板价格有望企稳; OLED领域将呈现爆发式增长、 供需两旺,其中柔性 OLED 面板受限于产能仍供应紧张。从产业链来看,一方面 LCD 国内投资占比维持高位,另一方面OLED 带来全产业链变化,相关设备及原材料企业迎发展良机。

LED: 芯片与封装行业集中度持续提升,龙头企业强者更强趋势凸显

在 LED 应用市场强劲需求的带动下,经历多年行业洗牌的芯片、封装行业景气渐趋复苏。随着大陆 LED 芯片、封装厂商订单逐渐增多,全球 LED产业向大陆转移趋势日益明朗。在行业集中度持续提升的背景下,我们建议关注具备规模、资金以及技术实力的 LED 芯片和封装龙头企业,重点关注 LED 芯片龙头三安光电、 LED 封装龙头木林森。

PCB:全球产能东移、消费电子巨头创新引领、汽车电子新动能

苹果历次技术革新给 PCB 产业链带来了巨大的重构机遇, iPhone X此次导入类载板新技术、启动内部结构软板化, 开启新一轮主板革命,产品线重构叠加全球产能东移大背景,产业链将引来新的切入机遇。此外 PCB下游正经历新旧动能交替、需求增速换挡,我们看好以特斯拉为标杆的汽车电子将孕育出 PCB 增长新蓝海。

风险提示

行业创新减速风险;行业竞争加剧风险;技术突破不及预期风险。