无线充电行业专题报告:无线充电大势所趋‚国内厂商百舸争流

2018.01.26 14:29

品牌厂商前仆后继,无线充电大势所趋:

苹果 iPhone X、 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 三款新品,均配备了无线充电功能,利用 Qi 无线技术,可实现最高可达 7.5 瓦的充电功率。 三星从盖乐世 Galaxy S6 起全面推广无线充电, 之后的 Galaxy S/edge、 Galaxy Note智能手机都整合了无线充电功能。 2017 年底金立发布的 M7Plus 加入了无线快速充电功能,充电功率高达 10W。 我们预计小米、华为、 VIVO、 OPPO等国产品牌手机将紧跟苹果创新步伐,陆续在下一代旗舰机中加入无线充电功能。

四大催化剂共同推进,无线充电迎来拐点:

手机等消费电子无线充电场景已经形成,无线充电标准逐渐融合以及无线充电技术逐渐成熟,三星苹果旗舰机相继推出无线充电功能,这四大因素将共同催化手机无线充电行业迎来拐点。据 IHS 预测, 2017 年将有 3.25亿无线充电产品,全球无线充电市场规模将从 2015 年的 17 亿美元增长至2024 年的 150 亿美元,年复合增长率达到 27%。

产业链逐渐成熟分工明确,线圈方案成主流:

无线充电包括发射端还是接收端,产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节。方案设计环节通常由终端厂商提需求, 方案厂做设计,难度很高。芯片环节是指电源管理芯片,对芯片的设计和制造都有很高的要求。磁性材料一方面可以增加磁通量,另一方面可以实现磁屏蔽,目前常用的磁性材料有铁氧体、纳米晶等。传输线圈需要内置在终端中,对低损耗和轻薄化有较高的要求, 随着 iPhone 从FPC 转换成密绕线圈,预计线圈方案将成主流。模组制造难度较低,但对轻薄化、小型化有较高要求。

国内多家厂商切入线圈、磁性材料和模组:

在方案设计环节,目前以多家海外厂商为主,难度很高,国内的信维通信在消费电子无线充电领域具有较强实力。在电源管理芯片方面,以高通、TI、英特尔、 IDT 等海外巨头为主。在磁性材料方面,日本的 TDK、村田、太阳诱电等厂商实力较强,国内的横店东磁也具有很强的实力。在传输线圈环节,国内的立讯精密、信维通信、硕贝德均有很强竞争力,而东山精密则在新型 FPC 领域具有优势。在模组环节,国内的立讯精密、信维通信等均具备量产能力。此外,田中精机可供应无线充电线圈绕线设备,东尼电子可供应无线充电线圈的铜线。

投资建议: 随着终端品牌厂商前仆后继,无线充电大势所趋,我们建议关注提前布局无线充电产业的相关企业, 首次覆盖给予“买入”评级。

风险分析: 智能手机行业景气度下降, 无线充电行业发展不及预期。

 

0 0 0

东方智慧,投资美学!

我要投稿

申明:本文为作者投稿或转载,在概念股网 http://www.gainiangu.com/ 上发表,为其独立观点。不代表本网立场,不代表本网赞同其观点,亦不对其真实性负责,投资决策请建立在独立思考之上。

相关概念股资讯

< more >

ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0-9
暂无相关概念股
暂无相关概念股
go top