事件：

十三届全国人大一次会议 3 月 5 日上午 9 时在人民大会堂开幕，听取国务院总理李克强关于政府工作的报告。其中在第三部分对 2018 年政府工作的建议中，重点提及 “ 加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造 2025” 示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。”把推动集成电路产业发展放在了 2018 年政府工作建议中制造强国建设的首位。

观点：

1． 集成电路已经由主题炒作落实到产业链重点建设。

“缺屏少芯”是跨入新世纪以来困扰中国工业的难题，随着京东方的崛起，缺屏问题完美解决，同时也走出了一条自立自强的自主之路，集成电路芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，进入新世纪以来， 通过国家战略促进，一系列政策加速落地， 在这个时点上再谈大力推动集成电路产业的发展， 已经由主题炒作落实到产业链重点建设的规划指导。

2． 国内集成电路生产装备配置体系相对完备。

在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，国内在设计和封测环节已经涌现了世界级的一流公司，在最难的制造领域，国内集成电路生产核心装备配置体系已经相对完备。 最核心的光刻机在上海微电子装备公司有突破；在刻蚀机方面，北方华创以硅刻蚀机见长，而上海中微生产介质刻蚀机，从设备技术难度来说硅刻蚀机更难生产，从产品使用量来看介质刻蚀机应用范围更广；在沉积设备方面，北方华创的PVD 和 LPCVD，以及沈阳拓荆的 PECVD 均已通过主流晶圆代工厂验证，实现小批量的设备交付；其他辅助设备中像天津华海清科和上海盛美的 CMP（化学机械抛光）设备也已经达到国际先进水平。

3． 新阶段的产品需求使集成电路市场向国内转移。

新阶段对集成电路的需求主要集中在智能手机、汽车电子、物联网和 5G 通信，这些产业发展最为迅速的地区都在中国国内。 2017 年全球半导体销售额为 4050.8 亿美元，中国市场的销售额为 1315 亿元，占全球销售额的 32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内 15/16/17 年销量的增速分别为 7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的 2016 年，国内半导体销量也保持了 9%的销量增速。

4. 集成电路装备领域高研发要求不利于多产品全面开花

集成电路装备是一个高度专业化、高壁垒的市场，高壁垒在于研发的难度和强度都十分巨大，从研发支出指标看来，研发支出的比例基本处于 15%左右，这已经远远高出其他装备类制造企业。从研发支出绝对值来看，全球龙头应用材料（AMAT）每年的研发支出已经超过 15 亿美元，其他巨头如阿斯麦（ASML）、泛林集团（LAM）每年的研发支出也分别超过 11 亿美元和 10 亿美元。相对而言，国内半导体龙头北方华创的年研发支出仅8432 万美元，不足十分之一。

5. 重点装备的迭代进化是行业的崛起之路

设备与下游生产之间具有相辅相成的关系，设备要实现迭代升级就必须在下游生产中获得充分的磨砺，即需要有主流客户进行设备导入。 半导体行业高度的垄断性给细分领域的装备提供了生存机会，在国内厂商实力相对弱小的时候应该坚持走“美而专”的路线，借助国内半导体制造厂商提供的设备导入机会进行迭代升级，实现设备进化的轨迹，重点突破某个种类设备到全球前三，这样才能积累实力进行成长。

结论：

虽然扶持政策不能马上改变行业基本面，但是结合国内目前的发展进度， 政策的作用已经由单纯地促进主题投资落地到了指导具体产业链建设方向的阶段。 具体的投资策略是把握细分行业的龙头标的，主线一是核心的刻蚀和沉积装备制造企业，以北方华创和上海中微半导体（未上市）作为代表； 主线二是非核心的检测和辅助装备供应商，以晶盛机电、长川科技作为代表。

风险提示：

晶圆厂建设不及预期，装备厂商客户导入情况低于预期。