事件： 成立工作，二期拟募集 据彭博 3 月 1 日报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的 1500 亿-2000 亿元人民币。报道称，该基金二期计划于2018 年下半年开始投资运作。这支有着雄厚股东背景的“大基金”是 A 股半导体板块龙头股背后的共同“大金主”。

点评：

“大基金”一期募集额达 1387.2 亿，促进了半导体产业链间的合作成长。 受我国半导体行业利好政策影响，从“十二五计划”开始，我国开始大力推进国内半导体行业的发展。 2014年 9 月，我国成立了集成电路产业基金扶持产业发展，截至到 2017 年上半年，“大基金”注册资本达 987.2 亿人民币，首期募资达到 1387.2 亿元。“大基金”的投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节，实现了对于半导体全产业链的完整布局，各环节投资比重分别是 63%、 20%、 7%、 10%。同时，“大基金”作为 38 家重要投资标的的大股东，推动了产业链上下游间的积极合作。

带动政府及民间资本，实现近 1： 5 倍放大效应掀起半导体热潮。 除“大基金”外，地方政府也积极响应号召，提出或已成立子基金，总规模达 3000 亿元。到 2017 年 11 月底，“大基金”一期累计有效决策 62 个项目，涉及 24 家上市公司，累计项目承诺投资额 1063 亿元，实际出资 794 亿元，分别占首期总规模的 77%和 57%。据 DIGITIMES 统计数据，大基金实际出资部分直接带动了社会融资近 3500 多亿元，实现了近 1:5 的放大效应，掀起了半导体行业在全国的热潮。

股东背景雄厚，国家出资占比达 60%。 “大基金”一期的股东包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等投资方，以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司，资金背景雄厚。“大基金”二期中央财政出资约 200-300 亿元，国开金融公司出资 300 亿元左右，中国烟草总公司出资 200 亿元左右，中国移动公司等央企出资200 亿元左右，中国保险投资基金出资 200 亿元，国家层面的出资不低于 1200 亿元。国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫表示，基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。

集成电路进口替代迫在眉睫，预计芯片投资比重进一步提高。 我国集成电路电路进口额逐年攀升，已达到每年 7000 亿人民币左右，成为我国进口量最大的产品。国内半导体设备高端件仍大量依赖进口，市场长期被欧美国家垄断。在这个前提下，预计大基金二期将进一步加强对芯片相关产业的投资力度，提升在集成电路涉及领域的投资比重，意图缩小与欧美发达国家芯片产业的距离，加速实现“中国芯”的目标。因此芯片设计、高端设备、 5G 通信产业、互联网等热门领域将会是未来重点关注的对象。

重点推荐： “大基金”二期拟募金额比一期增加约 40%，预计至少将按照 1∶3 的撬动比，预期撬动社会资金规模 4500 亿-6000 亿元左右，加上一期募得的 1387 亿元及带动的 5 倍社会资金，总资金额或将过万亿元。确定看好芯片设计及制造智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、 5G 等相关产业，建议关注国内半导体设备龙头：北方华创（晶圆制造设备龙头）、长川科技（检测设备龙头）、晶盛机电（半导体硅片单晶炉龙头）、至纯科技（高纯工艺系统龙头）。