大基金二期呼之欲出‚半导体材料公司充分受益
2018.03.07 15:44
事件: 3 月 1 日, 中国证券报 报道,国家集成电路产业投资基金(简称大基金)第二期正在紧锣密鼓募资推进中,目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,达到 1500-2000 亿元。按照 1: 3 的撬动比例,所撬动的社会资金规模在 4500-6000 亿元左右。
我国半导体产业近年来发展迅速。 我国半导体产业基础薄弱,近年来一直是贸易逆差最大的产品。 近年来, 国家发布了一系列政策支持半导体产业的发展,我国的半导体持续快速发展, 2005-2015年复合增速为 22.7%,远超全球增速 13.4%。 根据 SEMI 估计,全球将于 2017–2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂,其中 26 座设于中国大陆,占全球总数的 42%。
大基金助力行业协调发展。 2014 年 10 月,大基金一期成立,规模合计 1387 亿元。 截止 2017 年 11 月,大基金已累计决策投资62 个项目,涉及 46 家集成电路企业, 涵盖了半导体设计、 半导体制造、 半导体封测、 半导体设备及半导体材料等各个子行业。 大基金对于半导体全产业链的投资,一方面从资金层面对于各个子行业进行支持,另一方面有助于各个子行业之间的整合。
半导体制造发展有望超预期。 2017 年 11 月, 长江存储成功将32 层 3D NAND 芯片导入 SSD 内,并且进行终端产品测试成功,大陆 3D NAND 研发迈入新里程碑。 2018 年 2 月,长江存储与苹果展开谈判, 公司产品有望进入苹果产业链。 2017 年,梁梦松入主中芯国际, 有望极大促进我国逻辑芯片的发展, 在 14 nm 技术节点有望实现突破。 我国半导体制造行业的发展驶入快车道,有望带动相关材料行业发展。
看好相关半导体材料公司。 在国家战略支持与下游半导体制造大发展的背景下,国内相关半导体材料公司有望加速替代,迎来黄金发展期。 看好电子特气、湿化学品、 CMP 材料、大硅片等领域陆续放量。 推荐具备核心材料技术、切入核心客户、大基金助推导入加成的相关标的, 重点推荐雅克科技、上海新阳、鼎龙股份、江化微、晶瑞股份。
风险提示: 政策落实不及预期, 行业发展不及预期。
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