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中环股份发布公司半导体材料产业进展情况的公告。

事项点评

中环股份半导体材料产业化进展超预期。 公司此次公布了其在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业： 8 英寸-12 英寸晶体、抛光片的研发和生产的最新进展。总体而已产业化进展超预期：新产品研发、产品验证、产能规划都超预期。其中①新产品研发： 2018 年一季度，公司实现了 12 英寸直拉单晶样品试制。 ②产品验证： 应用于 IGBT 器件的 6-8英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入快速上量阶段。 ③产能规划：天津地区 8 英寸抛光片 2018 年 3 月产能达到 10 万片/月，预计到 2018 年 10 月产能达到 30 万片/月。 同时建立 12 英寸抛光片试验线，预计 2018 年底产能 2 万片/月。江苏地区大直径抛光片项目，2017 年启动， 2018 年四季度设备进场，预计 2022 年将实现 8 英寸抛光片 75 万片/月， 12 英寸 60 万片/月的产能。

设备企业深度受益。 按照 8 英寸单晶炉 0.8 万片/月的产能，单价 7 百万元/台； 12 英寸单晶炉 0.8 万片/月的产能，单价 2000 万元/台的假设基准。我们预计中环天津 8 英寸抛光片项目需要单晶炉 25 台，价值 1.75亿元； 12 英寸项目需要单晶炉 3 台，价值 6000 万元。合计 2.35 亿元，这部分订单预计在 2018 年落地。无锡 8 英寸抛光片项目需要单晶炉 94台，价值 6.56 亿元； 12 英寸抛光片项目需要单晶炉 75 台，价值 15 亿元。合计 21.56 亿元，预计这部分订单在 2018-2022 的 5 年时间里落地，每年的单晶炉市场空间预计在 4.31 亿元。

中环半导体项目国产化进展顺利，预计国内硅晶圆投资会持续跟进。本次中环半导体项目产业化进展超预期，国产化顺利，无疑是给国内供需错配的硅晶圆注入强心剂，预计国内企业会跟进，加大对半导体硅晶圆的投资。目前国内公布的硅晶圆投资已达 466.5 亿元，单晶炉市场空间 74.6 亿元。在供需错配、国产化进展顺利、国内政策支持三重背景下，未来硅晶圆的投资规划依然会水涨船高，设备企业深度受益。

投资建议： 中环股份半导体材料产业化进展超预期，首推晶盛机电，其中天津项目的 2.35 亿元单晶炉大概率在今年内落地，根据晶盛与中环合作的情况，晶盛获得订单的可能性大。而半导体设备的净利率整体高于目前的光伏设备（ 19%），预计将为公司 2018 年贡献较大利润。另外中环项目的 21.56 亿元的单晶炉预计也在未来 5 年内逐步落地，为公司贡献业绩增量。

风险提示。 硅晶圆国产化进展不及预期。