新政策是原有“五免五减半”政策的续期，延续的是国家对于集成电路制造行业的支持，从边际上来说并没有比从前提升，在进入门槛上其实反而提高了。纵向比较在边际变化上重点是线宽的演进，从 2012 年旧文到 2017年新文， 5 年的技术迭代， 已经将新建的 130nm 以下的成熟制程剔除掉税收优惠的行列，这是国内在集成电路领域技术上的进步。

对于税收优惠政策的受益公司，简单而言，以 90nm 为临界线， 90nm 以下的节点都在 12 寸晶圆上生产，而 90nm 以上到 250nm 的技术节点，会选择8 寸。因此， 只要是 12 寸的晶圆线，都能享受税收优惠政策。 而 8 寸线则需要考虑节点， 250nm 以下的产品是无法享受相关优惠政策的。意味着，国家鼓励的集成电路产线更多向先进工艺演进。 其实从范围来看，享受的节点跨度仍然是非常宽泛的。基本上国内在建的新厂都能符合要求。

有两个重要的逻辑重新引起市场的审视： 1）国家对于新建集成电路制造线的鼓励，从边际上来说其实是“卖铲人”效应的持续推进。我们已经反复强调的观点，国内设备行业进入一个短/中/长逻辑都非常顺的时期，短期看订单，中期看设备行业“成长性“优于”周期性“，长期看设备行业和制造业的”共生逻辑“； 2）对于新的集成电路政策性的推出再有预期。

同时我们认为，全球半导体行业进入半导体设备采购周期的大年逻辑不断加强。 而且在“存储年“效应非常强劲，我们以三星半导体的 Capex 为例，在半导体领域的扩张从 2017 年开始显著加强，而在 2018 年还将持续，同时中国在建的晶圆线以存储制造投资力度最大， 因此在进入”存储年“效应之后，以刻蚀机为核心设备将显著受益。

建议关注： ASM Pacific（H） /中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，通富微电/长电科技，纳思达，风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子，江丰电子

风险提示： 半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期