长川科技(300604)

长川科技是国内半导体测试设备领先企业，公司主要产品包括测试机和分选机，广泛应用集成电路的封测环节。本篇报告详细分析了半导体行业的发展现状和产业链分布，并重点分析了半导体测试、分选设备的市场空间和国内外差距。

技术人员领军，大基金持股7.5%。长川科技实际控制人为赵轶，核心管理、技术团队均来自于士兰微等国内知名半导体公司，对于半导体行业有着深刻的理解。2015年，国家集成电路产业基金以4000万元入股长川科技，目前持有7.5%的股权，是公司第三大股东。

半导体行业年销售额超4000亿美元。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等核心领域，而集成电路是半导体工业的核心。2017年全球半导体产业销售首度突破4000亿美元，其中亚太地区增长最快，这主要得益于中国市场的扩张迅速。

政策不断加码，半导体行业春风不断。2017年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额高达2601亿美元，出口额669亿美元，只是进口额的四分之一，集成电路已连续多年超过原油，成为最大进口产品。出于降低贸易逆差，国家战略安全等方面的考虑，加强我国高端核“芯”设计、制造能力已成为当务之急。政府也相继出台02专项、减税等等一系列政策来鼓励和扶持国产集成电路的发展，我们相信，未来几年，半导体行业仍然将是政策春风不断。

半导体设备包括晶圆制造、封测设备等，国内外差距大。与半导体生产工序相对应的，半导体设备分为晶圆制造和封测类设备，设备具有技术难度大、进入门槛高的特点。包括光刻、刻蚀等多个环节的设备长期被国外企业垄断，国内外差距明显，但是近年来，中国的多个半导体设备公司通过不断研发，正进一步缩小和国外巨头的差距，进口替代指日可待。

业绩预测及投资建议。我们预测长川2018年收入3.3亿，净利润9000万，对应PE52倍，虽然短期估值较高，但半导体设备的进口替代是大势所趋，长川有望最先在测试设备领域实现国产化，未来空间较大，给予审慎推荐。

风险提示：短期估值较高，新产品开发不及预期。