我们本周对于全球 8 寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做简单阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。

我们观察元器件行业龙头公司的交期，呈现明显的延长趋势。 根据 EE times全球 8 寸晶圆线产能利用率逼近 100%，相关应用所需芯片供不应求，而当前产能拓展有限， 8 寸线晶圆代工公司订单爆满，受此影响，与去年同期Q2 季度相比，主要半导体元器件的交货时间明显延长，我们跟踪主要的技术/分销商网站，资料显示，与前几季度相比，模拟器件、传感器、分立器件（MOSFET 和 IGBT）、 32 位 MCU 及无源器件等交货时间均出现增加，最紧张的交货时间已经延长至 40-50 周。

产能方面， 8 寸线的产能紧张已经在当前时点上成为行业最需要值得密切关注的动向。 200mm 晶圆制造相关产品较为经济，这些类型的集成电路设计一般需要多变的型号，而对产能和绝对性能要求不高，更强调产品的稳定性和可维护性，同时 200mm 代工企业扩充产能可以购买低廉的二手设备，投资金额较低， 200mm 晶圆线拥有独特的比较优势。而在十年一剑的物联网体系逐渐成熟铺开， 200mm 产品线供需出现逆转，根据 Semico Research的数据观点，这一供求现象在 2015 年末出现显著变化，受到模拟芯片、MEMS 传感器和射频芯片相关的增长提振，在以往被认为成熟和落后制程的200mm 晶圆线产品的需求出现不断增长，200mm 晶圆厂产能和设备一时严重短缺， 200mm 生产线的大量需求，让多家晶圆代工厂开始扩建新的200mm 产能， SEMI 预测总体 200mm 晶圆厂个数在 2016 年出现探底回升，并在 2021 年增加到 202 个。根据 Surplus global 二手设备商的数据显示，2018 年 200mm 晶圆线总需求量机台设备数量为 2000 台，而市场可供出售的机台数量只有 500 台，虽然应用材料、 Lam Research 等设备厂商正在启动新的 200mm 产品计划，但从实施到落地销售需要较长时滞，预计 200mm的设备需求在相当一段时间内还会保持强劲势头。

据 SEMI 的数据显示， 2017 年内， 200MM 晶圆产品增长了 9.2%，主要涉及汽车电子、移动通信和物联网场景，模拟器件、分立器件、 MCU、 MEMS传感器的需求起到了关键推进作用。

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