核心观点：

从半导体行业员工人数、薪酬与激励的角度分析，目前半导体行业给予“推荐”的投资评级。主要原因为半导体行业员工总数增长5.06%，人均薪酬逐渐赶上A股平均水平；半导体行业研发投入持续较快增长，研发投入占比集中在8.03%到9.22%区间；研发投入资本化率10.7%，依然高于A股平均水平；股权激励计划数量继续增加，限制性股票仍为主要激励方式。

半导体行业员工总数增长5.06%，人均薪酬逐渐赶上A股平均水平。从上市公司聘用员工数量来看，2017年半导体行业32家上市公司的员工总数为9.47万人，同比增长5.06%，高于同期A股员工总数4.4%的增幅。从员工平均薪酬来看，2017年半导体行业的员工平均薪酬为2.46万元，同比增长8.37%；而同期A股人均薪酬为3.56万元，同比增长6.36%。半导体行业人均薪酬低于A股人均水平，但增速高于A股平均水平。

半导体行业研发投入持续较快增长，研发投入占比集中在8.03%到9.22%区间。2017年A股全部上市公司研发投入总额为5468.382亿元，同比增长23.97%；占营业收入的比重仅为1.40%。半导体行业2017年研发投入总额达到73.41亿元，占A股研发投入总额的1.34%，研发投入同比增长46.28%，比A股整体增速高出个22.31百分点。2017年半导体行业研发投入占营业收入的比重达到8.05%，比2016年增加个0.02百分点，远高于A股的平均水平。

研发投入资本化率10.7%，依然高于A股平均水平。研发投入资本化是上市公司的科研活动由研究阶段转为开发阶段的标志。资本化水平的高低，一方面反映了上市公司研发投入的效果，另一方面反映了上市公司对研发管理的重视程度。从研发投入的结构来看，A股资本化研发投入在研发投入总额中的比重为5.82%；而半导体资本化研发投入的占比达到10.7%，比2016年增加0.59个百分点。整体来看，相对于A股平均水平，半导体行业研发投入的效果更为显著；对研发流程和研发结果的管理更为重视。

股权激励计划数量继续增加，限制性股票仍为主要激励方式。2017年半导体行业总共有1家上市公司公布了员工持股计划，10家上市公司公布了股权激励计划。2015-2017年，半导体行业上市公司对高管和核心技术人员的股权激励数在快速上升，而员工持股计划数则逐渐下降。这一方面反映公司高管和核心技术人员对于半导体企业的重要性，另一方面也反映了二级市场的股票价格波动对企业激励对象和激励方式选择的影响。在股权激烈的方式选择方面，2017年有9家公司选择了限制性股票，1家公司选择了股票期权或增值权。限制性股票仍然是上市公司进行股权激励的主要方式。

重点关注标的：

中环电子、北方华创、华天科技、长电科技、中颖电子、北京君正、扬杰科技、南大光电、上海新阳、士兰微、长川科技。