扬杰科技(300373)

事件： 公司公告，公司于 2018 年 6 月 21 日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》， 拟设立合资公司负责集成电路器件封装基地的建设和运营，股权比例暂定中环股份为 40%，扬杰科技为 60%。总投资规模约 10 亿元（分期进行），实际总投资根据具体需求可进行相应调整。

主要观点：

开展封装领域合作，产业链布局进一步完善。 目前扬杰科技采用IDM 一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司于今年 3 月控股一条位于宜兴的 6 寸晶圆线，该生产线目前已能够小批量生产 IGBT 芯片，同时也在积极规划 8 寸线，储备 8 寸晶圆、 IGBT 技术人才。在封装领域展开深度合作，有助于进一步夯实公司产业链条， 保障和提升封装环节产能，在后续项目投产后有利于降低生产成本，提升毛利率水平，增强整体盈利能力。在外延发展方面，双方以此为契机，未来合作的深度和广度有望更上一个台阶，实现资源互补，互惠共赢的格局。

以传统市场为基础，挖掘新利润增长点。 公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、 DFN/QFN 产品、SGT MOS 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据公司持续推进“品牌、替代进口、紧跟新兴行业、国际化”的四大发展战略，目前公司大力拓展工业变频、网通等工业电子领域，重点布局充电站（桩）、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。在销售策略上，公司设立行业开发经理及大客户开发经理，实行精准营销，着力拓展新兴行业及行业 TOP10 客户。根据公司规划，今年将加大对战略性高毛利产品的持续投入，聚焦各行业内的标杆客户，全力完成内生增长 20%~40%的年度目标。

公司具备价格竞争优势，目前订单充足。 公司具备完善的产业链布局，因此具备价格的比较优势，可根据市场行情制定灵活的价格策略，提升市场占有率。目前下游需求旺盛叠加原材料价格上涨，近期公司部分产品已执行涨价策略，相关产品如肖特基二极管、快恢复二极管等。市场环境的变化在一季度已经有所表现，公司公告显示，报告期内实现扣非后归母净利润 5374 万元，较上年同期上升 30.15%，业绩稳步增长主要由于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等行业客户的订单增长，数据显示公司前五大客户销售额为 6385.38 万元， 也较去年同比大幅增长 39.98%。

盈利预测与评级： 我们预计公司 2018-2020 年 EPS 分别为 0.688元、 0.945 元和 1.242 元，对应的动态市盈率分别为 37X、 27X 和 20X，我们维持“推荐”的投资评级。

风险提示： 市场竞争加剧风险； 产品销售低于预期风险。