电子行业周报:基础元件景气大潮涌起;再谈8寸晶圆高景气之模拟芯片

2018.07.02 10:29

上周( 2018.6.25-2018.6.29)上证综指下跌 1.47%,沪深 300 指数下跌 2.71%。申万电子行业指数上涨 3.38%,跑赢上证综指 4.85pct,跑赢沪深 300 指数 6.10pct,整体表现在 28 个行业中涨幅排名第 3。

基础元件: MLCC 陶瓷粉体对 MLCC 性能至关重要目前只有日本的村田、堺化学等可以大规模使用水热法生产 MLCC 钛酸钡粉体,其中村田只自用,堺化学用于外销。村田在自用的时候,形成了垂直一体化的优势,可以更好的控制粉体和电极之间的性能,保证了最后产品的高品质,所以村田成为 MLCC 领域的领头羊。

半导体: 五谈面包牛奶, 8 英寸晶圆驱动力之模拟芯片根据 IC insights 预计,模拟芯片 2017-2022 市场规模复合增长率约为6.6%。根据SEMI数据,模拟芯片约占8寸晶圆应用的23%。而根据Gartner数据,由于 8 寸晶圆设备短缺,全球 8 寸晶圆产能增长率仅为 1-2%。因此,我们可以得出结论,受益于电源管理和汽车电子的驱动,模拟芯片的增速超过 8 寸晶圆产能的增速,从而成为 8 寸晶圆产业链高景气的驱动力之一。

消费电子: 苹果产业链进入备货周期, OPPO/vivo 创新加速

受贸易政策、质押风险等多重因素干扰,在市场波动较大的情况下,我们更加推荐关注安全边际高、公司基本面稳定的消费电子白马标的。今年三季度苹果将发布新机, 3 款新机对于市场的拉动作用届时预期将会较为明显,配合更加流畅的操作系统,有望吸引更多的换机用户。对消费电子手机产业链来说,整体情况正逐季好转,此时正式布局的好时机。OPPO 上周在北京举办了 find X 手机中国发布会,其中不乏众多亮点,一方面使用了三星的柔性 AMOLED 屏幕,并使用 COP 封装工艺,将屏幕底部边框进一步收窄。在上周在 MWC 大会上, vivo 展示了最新的 3D 结构光技术, vivo 官方称其为 TOF-3D 超感技术,该技术并未使用 iPhoneX所用的结构光,而使用 TOF 技术。

5G: 中国电信发布 5G 技术白皮书,运营商 5G 建设即将进入冲刺期中国电信在 MWC 大会上正式发布《中国电信 5G 技术白皮书》,这也是全球首次运营商发布全面阐述 5G 技术观点以及整体策略的白皮书。在白皮书中主要讲述 5G 即将面临的挑战以及业务需求;5G 网络整体演进原则与策略等方面。

风险提示

中美贸易摩擦恶化,半导体景气度下降; 消费电子需求减弱;被动元件价格下降。

 

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