全球半导体设备美日荷争霸，高度垄断，强者恒强

半导体设备技术壁垒极高， 龙头公司起步较早，整个行业高度垄断、强者恒强。2016 年晶圆处理设备前 10 强的市场份额合计达 78.6%，美国占据 3 家并均进入前 5，日本 5 家，荷兰 2 家。 全球半导体设备市场，美国、日本和荷兰三强争霸，美国最强，日本其次，荷兰的光刻和后道封装设备最强。

美国的部分核心半导体设备优势较强短期较难替代

美国的 PVD 设备、检测设备、离子注入设备和 CMP 设备等半导体制造的核心设备，技术领先， 在市场上占据近乎垄断地位， 短期内难以被替代， 且这几类设备拥有较大的价值占比， 应重点发展。 热处理设备、 CVD 设备、刻蚀设备和分选机美国公司也在市场和技术上领先，但其他国家尤其日本的技术实力也较强，可在一定程度上替代美国产品，主要的选择是东京电子、日立、迪恩士、东京精密等。 氧化扩散设备、涂胶显影设备、去胶设备、光刻机、清洗设备、测试机和探针台， 其他国家或国产设备不输于甚至优于美国，或美国几乎没有相关产品，可以完全实现对美国的替代。

部分国产设备已具有一定竞争力

国产设备中， Mattson 的去胶设备、盛美半导体的清洗设备、中微半导体的介质刻蚀机和硅通孔设备、长川科技的分选机、 北京华峰和长川科技的中低端测试机、上海微电子装备的后道封装光刻机等，都已经在市场上直接和国外设备开展竞争，具有一定的竞争力，在国产替代进程中， 有望取得领先。

如果缺少美国半导体设备，中国半导体产业发展放缓但不会停止

如果缺少美国半导体设备，会立即减缓中国晶圆厂建设进度， 尤其先进工艺晶圆厂， PVD、检测、离子注入和 CMP 设备短期内几乎无设备可买。 但美国领先的半导体设备产品，并不是不能替代，而是需花较长时间来重新设计方案并进行充分的设备验证。这个过程会拖慢中国晶圆厂建设进度， 减缓中国半导体产业的发展， 但不会使其停止。国内部分在建晶圆产线中， 8 寸晶圆和 12 寸晶圆的 28nm 以上工艺产线会受的影响较小， 28nm 及以下工艺会受的影响较大。中美贸易摩擦和中兴事件背景下，未来国产半导体设备必将得到更多的支持和试错机会， 将加速发展， 建议关注长川科技、 精测电子、北方华创。

风险提示： 1. 晶圆厂投资力度减弱建设进度滞后2. 国产半导体设备研发滞后