提升容量、增强覆盖， Massive MIMO 是 5G 关键技术之一：为了实现 5G三大应用场景和核心指标要求，无线接入技术的革新必不可少。大规模阵列天线（ Massive MIMO）技术可大幅提升无线基站系统容量和峰值速率，已成为 5G 系统最关键的技术之一。天线工艺和材料技术的革新以及 5G 应用频段的升高， 使 Massive MIMO 技术在 5G 时代大规模商用成为必然。

5G 全新 AAU 大规模阵列有源天线将取代传统无源天线： 为更好的支持Massive MIMO 技术， 5G 天线向大阵列、有源化发展是必然趋势。 5G 基站将采用全新 AAU（ Active Antenna Unit）架构，集成射频处理单元与多通道阵列天线， 由此带来传输数据流数的增加， 从而提高 5G 网络容量和传输速率； 可动态调整的天线振子能实现 3D 波束赋形，降低边缘干扰的同时提升了覆盖范围，同时 AAU 设备还有助于优化天面资源，降低部署成本。

全新 5G 天线带来 PCB 用量大幅提升： 进入 5G 时代，基站天线材料的需求发生明显变化： 1）由于 AAU 将支持更多通道，器件集成度更高，因此 PCB板需支持更多层数，工艺复杂性和产品价值量随之提升； 2） AAU 使用 PCB板的面积相比 4G 射频前端更大； 3） 5G 工作频段更高、发射功率更大，对于 PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高； 4） 5G 时代大国博弈愈演愈烈，上游器件自主可控的需求大幅增加，利好上游覆铜板龙头企业率先突破外资垄断。在综合考虑建站密度的增加及天线空间分布的逻辑要求后，我们认为 PCB 和高频覆铜板市场价值将是 4G 的 10 倍以上，建议重点关注。

5G Massive MIMO 带来更多天线振子需求，塑料振子方案有望成为主流：在 5G 的四种天线振子候选方案中（钣金振子、压铸振子、贴片振子、塑料振子）， 3D 塑料天线振子方案凭借高精度、低重量和低成本等优势，有望替代传统钣金和金属压铸振子方案，成为 5G 的主流方案。另外， 5G 时代由于采用全新 AAU 设备，基站天线下游客户将由运营商转为设备商， 天线产业链生态即将发生巨大变化， 在设备商供应链中地位稳固的企业将受益最大。

投资建议： 5G 时代， Massive MIMO 技术重构天线产业链，带来基站天线价值的大幅提升，基站天线上游器件需求量随之大幅增加，天线振子和射频板将显著受益。重点推荐： 5G 大规模阵列天线上游 3D 塑料振子龙头（飞荣达）、高频覆铜板国产替代龙头（生益科技），通讯 PCB 加工领域的领先厂商（沪电股份、深南电路）。

风险提示： 5G 商用进度不及预期。