深南电路(002916)

事件

公司发布2018年半年报：2018H1收入32.4亿，同比增长19%，归母净利润2.8亿，同比增长11%，扣非归母净利润同比增长17%。公司预计前三季归母净利润同比增长10-30%，中值对应Q3单季归母净利润1.3亿，判断有季节性结构调整影响存在。

简评

1、上半年业绩符合预期，PCB及封装基板增长较快

公司18H1收入同比增长19%，归母净利润同比增长11%，落于此前业绩预计0-20%区间中值，符合预期。上半年收入及利润快速增长主要因PCB及封装基板业务增长较快：PCB收入23亿，yoy19%，毛利率增加0.65pct，通信、服务存储领域需求旺盛；封装基板收入3.9亿，yoy19%，毛利率下降1.82pct主要因产品结构调整，硅麦克风需求增长显著；电子联装收入4.0亿，yoy17%，毛利率下降0.49pct。18H1经营活动现金流净额较上年同期减少36%，主要因经营性资金占用增加，ROE提升至8.5%，营运资本周转率提高至3.34，盈利及营运状态持续稳健。

2、Q2单季收入及利润快速增长，期间费用影响较大

Q2单季收入14.4亿，yoy22%mom19%，归母净利润1.5亿，yoy9%mom39%，扣非归母净利润1.5亿mom43%，销售毛利率环比下降3.06pct，净利率环比提高1.37pct。Q2单季度净利润同比增速低于收入同比增速，因新产能爬坡期管理费用（生产基地建设费用）及销售费用（员工薪酬增长，人工成本、运输费等）增加所致；Q2单季净利润环比增速大幅高于收入增速，判断主要因Q2汇兑波动影响，财务费用环比大幅减少94%。

3、高中端领域构筑成本优势，迎接5G及半导体封装国产化需求拉动

上半年研发费用同比增长18%，占收入比重超过5%，主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司坚持推进技术创新与成本管控，在高中端PCB领域构建成本优势，有望率先受益5G通信PCB需求拉动及半导体封装国产化需求增长。

4、南通及无锡扩产项目贡献利润弹性

公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站PCB产品，为提供通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案，新扩产的南通工厂目的为进一步延伸通信类及汽车电子PCB产品，目前已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能，明年进入相对满产状态有望贡献利润弹性。无锡封装基板工厂建设按计划有序推进，预计通信载板项目下半年贡献部分产能，存储项目明年底有望投产，持续承接封装基板需求增长。

5、盈利预测与评级

我们预计公司2018-2020年收入69.7亿、84.8亿、105.2亿，归母净利润5.8亿、8.2亿、11.8亿，eps分别为2.07、2.94、4.22元/股，当前股价对应的PE分别为28、20、14X，按照2018年35XPE，给予6个月目标价72.43元，维持“增持”评级。

6、风险提示

宏观经济下行、5G基站新产品及IC封装基板产品扩产及市场开拓不达预期