全球行业放缓及产业制衡，难以改变国产半导体设备发展的趋势

全球半导体设备销售放缓、技术争端再起，这些因素都引发市场对国产半导体设备发展趋势的担忧。我们认为，这两点难以改变半导体设备国产化的步伐，技术储备足、产品布局合理的优势企业正迎来布局良机。

中国芯片制造产业或将经历多年的蓄力，大概率将持续高投入

我们梳理全球GDP前5大国家的市值超过1000亿美元的企业并将其按行业分类，发现中国目前在制造业的市值差距最大。其中，芯片制造既是中国的显著短板，又是大市场空间并能为经济智能化升级提供基础的主导产业，因此未来数十年可能都是中国的蓄力期，行业大概率将持续高投入。

近期国外需求增速放缓，对内资设备企业的中长期发展并非坏事

据SIA数据，2018年8、9月全球半导体销售额同比增速为15%、14%（上年同期增速为24%、22%）。整体需求减弱，对国产半导体设备产业的影响程度建议辨证来看，一方面，中国大陆是全球增长最快的市场，2018年8、9月同比增速为27%、26%；另一方面，国外市场减速，或将给予中国企业技术合作及产品准备的时间窗口。从以上两方面来说，我们认为虽然国产设备需求短期也会被动减弱，但这对于中长期发展并非坏事。

主流晶圆厂建设稳步推进，国内设备市场有望保持高速扩张

据中芯国际18年中报，公司14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段，力求19年上半年开始生产；28纳米HKC+技术将于18年底试生产。据SEMI报道，18年9月总投资105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目”开工，月产存储芯片10万片；总投资额760亿元人民币的武汉弘芯半导体二期项目开工，月产能4.5万片。我们认为虽然海外设备市场增速或将放缓，但在国内大力投资拉动下，国产设备市场有望保持高速扩张。

我们认为，未来有两条国产化产业路径可减弱或规避设备技术限制

第一种发展路径是依靠国产晶圆企业与设备企业的紧密合作，通过技术积累实现真正的产品突破。目前中芯国际、华虹半导体等国内主流企业的8寸、12寸晶圆制造技术都取得长足进步，为设备国产化率上升提供了基础；第二种发展路径是积极寻求国外技术及国内企业形成合资，通过此形式实现技术突破，并减弱或规避知识产权和出口限制的风险。

看好国产半导体设备核心企业，市场回调提供战略布局良机

国产设备处于“从0到1”突破拐点，核心企业有望更充分受益也更有投资价值：1）技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素，18~20年或将率先兑现业绩，如本土测试设备龙头、晶盛机电（硅片设备）；2）核心设备领域，国内外差距大，核心在于选团队，有格局、重研发、有耐心的团队将更快获得主流企业认可，如上海中微（刻蚀设备，未上市）。

风险提示：国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期；国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期。