本周重点

从美股模拟半导体季报看模拟芯片近期状况

从中芯看全球，明年二季度复苏前先砍资本支出

核心观点

Ti 模拟芯片同比增长 8%，主要是信号链产品， 而意法半导体 AMS（ analog, mems, sensor）部分营收同比增长 36%；在 MCU 方面， 两家公司都提到了嵌入式芯片下滑。 在下游应用方面， 受到消费电子等需求减弱影响，模拟芯片行业增速在减缓但不是衰退； 比较确定性的投资机会在于 5G，目前正是 5G 基础设施投入阶段，对于模拟芯片需求较大； 汽车方面虽然新能源汽车增速较快（ 70%），但由于整体占比很小，整体汽车销量还在收缩， 利好在新能源车方面有布局且已经正式切入产业链的公司。预计未来一个季度，下游产业链都处于消化存货状态。

不同于台积电受惠于帮苹果代工 7 纳米 A12 应用处理器（ iPhone Xr,Xs, Xs Max）和海思 7 纳米麒麟 980 手机芯片代工(华为 Mate20 新型智慧手机)及不像世界先进受惠于相对稳定的 8“晶圆代工需求，但却受28 纳米供过于求及价格下滑,中美关税战,智慧手机（高通预期其手机芯片在四季度有 16-25%的环比及 18-26%的同比衰退）的季节性需求影响，中芯国际预期其四季度产能利用率从三季度的 95%下滑到四季度的85%，营业销售环比下滑 7-9%，同比下滑 0-2%，毛利从上季的 21%掉到 6 年来新低的 15-17%（ vs.去年同比的 19%），若不包括政府资金研发补助（公司估计四季度约 5000 万美金），出售设备及生活园区资产获利，利息收入，财务收入等非营运性收入，中芯国际预期其第四季度合并经营亏损将扩大到一亿美金左右（ -14%至-12%的营业亏损率）。因为需求下滑，中芯国际决定将资本支出从 23 亿美金，砍到约 20 亿美金，同比减少 15%，来减少其未来折旧费用扩大及保持现金流。在机构投资人说明会中，中芯悲观的预期 28 纳米产能过剩， NOR/SLC NAND闪存晶圆代工价格下跌，但首次提出 2019 年二季度复苏， 8“晶圆代工相对健康，及 14 纳米风险生产於 1H19 年的计划不变（虽然反复改变）。

投资建议

建议关注： TI，兆易创新， 台积电， 中芯国际。

风险提示

5G 市场需求不及预期；新能源汽车增速下滑。

要是中芯国际能提前量产 14 纳米并於短期内达到 90%以上良率，这将让市场对其销售预估及股价估值改变。