川财观点

【电子】近日韩国三星电子在三星开发者大会 2018 上首次公布其基于屏幕技术优势的创新应用——可折叠手机以及柔性屏技术。我们认为可以关注与折叠手机相关的精密加工、 OLED 面板、保护材料等行业。此外， IDC 近期发布了 2018 年 Q3 全球智能手机报告， 2018 年 Q3 全球手机出货数量达到 3.55 亿部，同比下降 6.0%。出货量排在前五的厂商依次是三星、华为、苹果、小米、 OPPO，其中华为和小米保持了快速增长，同比去年增长 32.9%和 21.2%。我们认为消费电子板块经过前期的充分调整，板块估值偏低，具备配置价值，建议关注手机产业链技术驱动型的核心供应商，相关标的：立讯精密、欧菲科技、东山精密等。

【计算机】行业整体三季报业绩符合预期，计算机板块的后周期特征可能将显现，建议关注细分行业龙头的配置机会。行业前三季度营业收入同比增长 22.66%，较Q2 的 22.93%小幅下降；归属母公司净利润同比增长-1.29%，较 Q2 的 0.81%下降明显；整体负债率从 Q2的 40.58%上升到 41.11%，销售毛利率从 26.40%下降到 26.24%，表明三季度计算机行业小幅加杠杆，但盈利开始出现下滑；财务费用由 0.92%上升到 1.13%，管理费用由 12.61%下降到 6.18%，销售费用由 7.31%下降到 7.15%。财务费用上升印证了负债率上升，管理和销售费用上看公司治理加强。从调研交流看，大部分公司加强了现金流管理。我们认为计算机行业仍具有一定的后周期性，上市公司通过加强对财务的管理来应对行业的后周期性。从细分行业来看，具有“消费属性”的细分子行业相对具有一定的抗周期性。建议关注有政策积极推动的行业，比如说医疗信息化、公安大数据、网络安全等行业。目前板块已经出现了一批 19 年 PE 估值 30 倍以内的优质龙头，配置的性价比较好。相关个股标的：宝信软件、思创医惠、创业软件、卫宁健康、深信服等。

行业动态

1、 根据 SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析数据， 2018 年第三季度全球硅片出货量增长，硅片总面积出货量达到 3255 百万平方英寸，比上一季度出货的 3164 百万平方英寸增长 3.0％。新季度总面积出货量比 2017 年第三季度出货量高出 8.6％。（ 大半导体产业网）

2、 近日，“光谷 30 年 AI 新起航”产业论坛在武汉光谷举行，武汉首个人工智能产业聚集区落户光谷。南山·光谷自贸港定位为全球人工智能企业共同体，重点发展人工智能、互联网+、大健康、科技金融四大战略性新兴产业。（ 长江日报）

3、 近日，河南省智能传感器创新联盟成立大会暨河南分联盟、河南省智能传感器创新中心授牌仪式在郑州大学举行，汉威科技集团股份有限公司董事长任红军先生等人被聘为联盟第一届理事会副理事长。（ 集微网）

4、 日前，我国自主研发的首款商用“ 100G 硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持 100—200Gb/s 高速光信号传输，具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点，可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制， 是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。（ 人民日报）