精测电子(300567)

事件：

8 月 28 日，精测电子公告《 公开发行可转换公司债券预案》，拟发行可转债募集不超过 3.75 亿元资金。 11 月 1 日，精测电子收到证监会出具的《一次反馈意见通知书》。 11 月 20 日，公司根据相关要求对反馈意见回复进行了公开披露。

评论：

结论:公司募投项目产品种类丰富，涵盖 Array、 Cell 和 Module 制程产品，足见公司向面板中前段检测设备拓展顺利。此外，公司在手订单饱满，已签未执行+意向订单近 9 亿，约为 17 年全年收入。基于公司面板检测设备产品线持续拓展且订单充足、半导体检测设备稳步推进，维持 18-20 年 EPS为 1.76/2.56/3.63 元/股，维持 94.7 元目标价，维持“增持”评级。

募投项目产品种类丰富、自动化程度高、竞争力较强： ①根据公告， 本次募投项目总投资 4.2 亿元，项目建设期 24 个月，建成后第 T+2、 T+3、 T+4年预计分别实现收入 3.5、 7.1、 8.8 亿元。按照测算，募投项目三年毛利率可达 35.8%、 42.7%、 45.3%， 实现净利润可达 0.33、 1.07、 1.53 亿元。②项目满产后，预计精测将新增 60 台 TFT 小尺寸及 OLED 后工程检测设备、60 台 TFT 大尺寸后工程检测设备、 90 台 TFT 前工程 AOI 及宏微观检查机、60 台 OLED 前工程检测设备及 70 台配套设备产能，涵盖了 Array、 Cell 和Module 制程产品，可实现自动上料，自动点亮，自动缺陷识别并依品质分类做自动包装。③可以看出，一方面公司产品种类愈加丰富，往中前段拓展顺利；另一方面公司产品自动化程度大幅提升，产品竞争力加强。

在手订单饱满，各业务稳步推进： ①截至 18 年 10 月末，公司已签合同未发货金额（不含税）约 7.57 亿，其中本次募投产品已签合同未发货金额约 1.96 亿。此外，本次募投产品意向合同金额约 1.35 亿。 ②总体看，公司已签未执行+意向订单 8.92 亿，大于前三季度总收入、接近 17 年全年收入。结A合公司前三季度存货（同比+143.3%） /预收款项（+448.4%），公司面板主业订单饱满， 全年高增长无忧；②半导体检测设备领域， 目前武汉精鸿人员匹配已初步到位，技术研发、市场开拓等生产经营活动已初步开展， 力争在 19 年取得订单； 上海精测人员逐步到位，技术研发、市场开拓等生产经营活动已正式开展。 两大产品线初步建立，静待开花。

催化剂： 除面板领域外，公司检测设备在其余领域的拓展

风险因素： 下游收入确认的节奏存在一定风险