基本结论

国内半导体行业通过外延式并购完成原始积累。2014年以后，我国半导体产业开始加速发展，通过海外并购的方式，在封装测试领域凭借资本投入优势和劳动力的比较优势形成了全球范围内具有竞争力的5大封测企业，在芯片设计领域，紫光集团携手国家产业基金进行多次产业并购，形成了在存储芯片和通讯芯片领域的核心竞争力，我们认为海外并购成为半导体产业发展初期最重要的推动力。

半导体板块商誉规模约215亿，在电子板块中占比为20%。截止至2018年3季度，A股半导体公司商誉总规模约为215亿，在2012年和2015-2016年分别出现了两次商誉增长的高峰，2017年出现首次下降后在2018年触底回升。相对于整个电子板块，半导体板块的商誉占比较小，仅为整个电子产业的商誉规模的20%。

半导体行业发生商誉减值公司数量较少，业绩承诺完成度较高。2010-2017年间发生商誉减值的公司数量并不多，从2018年来看半导体公司业绩承诺完成度较高，即使随着行业内公司发生商誉减值的数量在增长，但是商誉减值部分占净利润比例仅为0.4%左右，因此我们认为在A股半导体行业公司未来在2019和2020年商誉减值风险不高。

半导体产业发展的下半场：自主发展正当时。虽然美国和欧美开始对我国科技企业出海并购出台限制性政策，但是巨大的下游需求成为半导体产业继续快速发展的推动力，而且我国在半导体全产业链的发展相对均衡，具备完整的半导体产业链，叠加在国家大基金入主核心半导体公司之后积极引导各个环节的协同发展的优势，我们认为下阶段我国半导体产业自主发展将成为主旋律。

虽然并购能够加速企业的发展，但是在商誉减值监管趋严的背景下商誉规模过高的公司在行业下行周期中达不到业绩承诺而发生减值的风险也较大，建议警惕目前行业中商誉规模/净资产较大的企业：纳思达（170%），国民技术（37%），台基股份（35%），欧比特（23%），紫光国微（21%），长电科技（20%）

风险提示：

1）半导体产业衰退幅度超过预期，造成A股半导体产业在2018年和2019年承诺业绩不达预期，商誉减值大幅降低企业盈利水平。

2）中美贸易摩擦进一步升级，我国半导体产业的发展进程被严重拖累。

3）作为半导体下游的电子产品需求大幅下滑，例如智能手机手机、汽车电子和智能家居的需求大幅下滑。