投资要点：

5G带动电子产业进入新的发展阶段。历次通信技术升级都成为电子产业发展的重要驱动力，在当前经济形势和背景下，以5G为代表的信息基础设施建设有望成为支撑经济增长的重要驱动力，同时，5G将带动相关产业链向上游转移，助力经济转型和工业升级。2019年，5G建设将加快推进，电子终端产品和相关产业链有望在运营商、品牌厂的推动下进入新的发展阶段。

基站建设拉动高频高速PCB/CCL需求快速增长。5G采用低频频带和高频频带结合的模式，以实现广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠四大技术场景的应用要求，进而要求PCB和CCL基材具备高频、高速的特性。此外，5G基站将采用“宏基站+小基站”建设模式，基站数量较4G时代增长330%，MassiveMIMO多天线技术和波束成型等技术的应用使得天线单元需要通过高频高速PCB进行集成，对高频高速PCB的需求增加，基站架构的改变也将提高基站射频侧AAU所用PCB板的工艺要求，总体拉动高频高速PCB/CCL量价齐升。

5G推动手机射频前端国产替代和基站射频器件快速成长。伴随着通信技术代际升级，5G对高频信号的处理要求不断提高，手机射频前端的价值量不断提升，全频段平均成本提高400%。此外，5G基站天线集成化和小基站大规模铺设促使基站滤波器向小型化和集成化方向转变，进而拉动基站滤波器需求量提升。由于5G通信毫米波技术的出现，给国产厂商提供了承接中低端市场的机会，国产替代有望加速。

5G和新能源汽车共同驱动功率半导体产业发展。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，更加适用于高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化的需求。行业成长的主要驱动力是5G拉动的无线基站、数据中心需求和新能源汽车拉动的IGBT应用，其中GaN功率器件凭借能源效率高、带宽更宽、功率密度大、体积小的技术优势将取代传统LDMOS用于基站射频；SiC功率器件能够有效提升电动车续航里程10%以上，减少电控系统体积约80%，使电动新能源车更加轻型化，未来有望大量应用于新能源汽车

相关领域。

给予行业“同步大市”评级。从现在的时点看，行业估值处于2000年以来相对底部区域，2015-2017年间产生行业高估值风险已得到充分释放，目前行业部分细分领域龙头估值多在12-18倍区间，具备较大的安全边际。从宏观和行业层面看，中美贸易摩擦走势依然存在较大不确定性，其可能导致电子行业上游重要材料、设备和芯片的获取难度加大，同时影响行业公司海外业务订单，均会对2019年行业发展造成负面影响。此外，消费电子终端销量低迷贯彻整个2018年度，在2020年5G正式商用前，消费电子终端可能仍将维持存量博弈态势，光学升级和可穿戴设备有望成为消费电子领域仅有的部分亮点。从长期来看，行业估值修复的趋势确定性强，我们认为，估值修复需要多方因素和条件共同推动，在5G驱动的新一轮通信代际升级和国家政策推动的信息基础建设启动的背景下，行业有望在2019年进入估值修复通道，但信息基础建设投入的力度和节奏将影响市场预期和行业表现。综合考虑多维因素，给予行业“同步大市”评级。

风险提示：5G商用进展不及预期、中美贸易摩擦走势存在不确定性、下游需求不及预期