深南电路(002916)

行业地位领先，具备技术与客户优势，供应链管理能力同步增强

公司17年营收排名位列内资企业第一，同时作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与多项行业标准的制定，行业地位领先。公司PCB产品定位高中端应用，研发支出绝对值及占比均位列17家可比企业第2名，技术优势明显。同时，公司聚焦优质大客户，构建业界独特的“3-In-One”业务布局，提供一站式综合解决方案，客户粘性强，盈利状况稳定向好。从公司运营效率上看，公司净营业周期整体呈下降态势，对比23家PCB产业链相关企业，公司应收账款周转天数最少。可见，公司供应链管理能力相应增强。

PCB产业转移集中度提升，5G建设有望率先享受207亿元市场空间

当前PCB产业向国内转移，从历年百强企业内资企业上榜数量及产值增速上看，国内企业规模增长态势明显。此外，环保政策、下游需求以及资金实力三要素使得PCB行业集中度提升，国内领先PCB厂商有望率先享受产业转移及行业集中度提升利好。同时，5G基站建设使得PCB产品迎来量价齐升，仅AAU高频PCB市场空间就高达207.78亿元。公司当前PCB业务营收60%在通信领域，叠加公司技术及客户优势，公司有望率先享受5G基站建设利好。

封装基板国产替代正当时，募集项目60万平米年产能释放后成长可期

封装基板是IC产业链的关键配套材料，当前封测产业向转移国内，我们自上而下测算封装基板增量空间为237.47亿元。封装基板产业前五大厂商市占率高达65%，且被日本等境外厂商占据，国产替代空间大。公司封装基板业务打破国外垄断，并在MEMS等细分领域占据优势。公司IPO募投项目无锡工厂建成达产后预计可新增60万平米年产能，有助公司突破产能瓶颈，打开成长空间。

盈利预测：

我们预计2018/2019/2020年公司营收为69.44亿、88.18亿、108.30亿元，归母净利润分别为6亿、7.75亿、9.91亿元，对应EPS为2.14、2.77、3.54元，当前股价对应PE为37.17/28.78/22.52倍。考虑到公司作为内资PCB龙头企业，5G基站建设以及封装基板国产化给公司带来的业绩弹性，我们给予35倍PE，对应19年目标价96.95，对应合理估值空间21.69%。我们首次覆盖，给予公司“强烈推荐”评级。

风险提示：

5G建设低于预期、募投产能建设低于预期、竞争加剧引起价格下降、原材料价格及汇率波动。