中环股份(002129)

拟定增 50 亿投建半导体硅片项目

1 月 7 日晚，公司发布非公开发行预案，拟非公开发行股票不超过 5.57 亿股，募资金额不超过 50 亿元，用于公司“ 集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目” 和补充流动资金。

“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片项目”由公司和晶盛机电合作，子公司中环领先负责实施。项目建设期为 3 年，建成后将达到每月 75 万片 8 英寸抛光片和 15 万片 12 英寸抛光片的产能。公司在项目中的投资总额为57.07 亿元，其中设备购置费、调试费和安装工程费 50.18 亿元， 拟将此次非公开发行募集资金中的 45 亿元用于项目建设。

弥补资金缺口，缓解公司资金压力

公司 2018 年前三季度资产负债率 59.3%，其中有息负债占比较高，为总负债的 70.2%。同时，公司 2018 年前三季度财务费用率为 4.19%； 2018 年上半年 EBITDA/带息债务比为 0.12 倍，反映出公司有一定资金压力。硅片生产线的建设周期一般为 2-3 年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为 6-7 年。预计此次非公开发行将改善公司资本结构，降低资产负债率，为大硅片项目提供充分资金支持。

优化产品结构，提高公司盈利能力

公司 2018 年上半年光伏硅片营收 57.6 亿元，占总营收的 89.2%，毛利率为 18.5%;半导体硅片营收 4.1 亿元，占总营收的 6.4%，毛利率为 27.16%。公司从 2017 年开始加大对半导体硅片的研发投入， 若集成电路用 8-12 英寸半导体硅片项目进展顺利，将提高半导体业务在营收中的占比，提升公司整体的毛利率水平。

硅片是晶圆生产中价值量占比最大的原材料， 达到 32%。 自 2014 年起 8英寸和 12 英寸硅片占据全球 90%以上市场份额，而国内主要依赖进口。 根据中国电子材料协会预测， 2018 年我国 8 英寸片需求量 80 万片/月，自给率不足 30%； 12 英寸片需求 45-50 万片/月，几乎全部需要进口。 2020年，我国对于 8 英寸片， 12 英寸片的需求将进一步增长到 750-800 万片/月、 110-130 万片/月，国产替代空间大。

盈利预测与投资评级： 未来随着光伏行业回暖和大硅片项目的落地，公司的盈利水平将不断提高。 预计公司 2018-2020 年营业收入为 133.87 亿元、 181.38 亿元、 220.97 亿元， EPS 为 0.17 元、 0.36 元、 0.65 元，对应 PE 分别为 44 倍、 21 倍、 12 倍，予以“增持”评级。

风险提示： 大硅片项目投产不及预期，光伏政策不及预期