事项：

2019年1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子；超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道；超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。华为称：可以使得基站AAU尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。华为还宣布，目前公司已经获得30个5G商用合同，超2.5万个5G基站已发往世界各地。

评论：

天罡芯片应用于基站AAU中，提升华为5G基站的产品竞争力

在4G时代基站设备包含基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）和天馈系统三部分。进入5G时代，BBU将拆分为CU和DU两级架构，原BBU部分物理层功能、RRU组成AAU，因此整体AAU的重量将比4G大，同时由于运营商天面资源紧张，天罡芯片的应用可以使得华为基站AAU尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。华为对AAU性能的提升有望提升华为5G产品的竞争力。

有望推动5G基站建设速度，利好5G产业链

基站建设速度提升加快，利好5G产业链相关公司业绩释放速度。从全球主要运营商发布的时间表看，我国引领5G建设。中国移动预计2019年实现预商用，到2020年全面商用。电信与联通也将在2020年实现商用。华为对AAU尺寸缩小有利于解决铁塔天面资源紧张的问题，同时重量减轻23%方便安装建设，目前爱立信AAU的重量超40KG，而4G现在的4G-1800M和4G-2600M的重量分别普遍为33KG和34KG，华为有望将AAU重量减轻到4GAAU的水平。同时功耗的节省利于缩减运营商的运营费用，且站点建设无需市电改造的情况下有望大大加快5G的建设速度。

带动市场情绪，利好国产芯片

芯片一直是我国相对薄弱的产业，华为发布的新芯片有望带动市场情绪，而芯片国产化实际影响有待验证。此次华为发布的芯片是基站芯片，以往基站的芯片主要包括射频芯片、FPGA、以及转换、模拟芯片等构成，其中FPGA主要由Xilinx、Intel、Altera等厂商供应；在射频芯片方面，主要来自Skyworks和Qorvo等公司；以及TI公司的模拟芯片，主要包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、电源管理芯片等。在中美贸易摩擦的大环境下，有利于带动市场情绪，而是否能真正完全替代现有的进口产品还有待验证。

投资建议

我们建议投资5G主航道，推荐弹性较大的基站主设备（中兴通讯）、基站PCB（深南电路、沪电股份），确定性较强的光通信板块：烽火通信、光迅科技。另外关注ST凡谷（滤波器）等。

风险提示

5G牌照发放不及预期；

运营商资本开支不及预期；

全球贸易争端升级。