2018年消费电子板块分化明显，模组化趋势下强者恒强格局进一步深化。由于2018年智能手机市场整体表现疲软，出货量不及预期，尤其是苹果砍单因素，导致消费电子板块个股业绩出现分化，相对来说苹果概念越少的公司，表现较好，过度依赖苹果的公司，业绩普遍表现不佳，以歌尔股份等为典型。预计2019年这一趋势仍将延续。同时，随着零组件模组化进程的不断推进，消费电子领域大者恒大、强者恒强的格局将进一步深化，立讯精密、欧菲科技等平台化大厂业绩表现显著优于单一业务厂商。

PCB板块整体表现较为一致且良好，重点个股业绩预计均有不同程度增长。PCB主要受益于全球产能向大陆转移，以及下游通讯及汽车电子需求高增，企业相关业务开始放量。随着5G及新能源汽车的逐步推进，将推动PCB行业持续发展。

LED板块也呈现分化趋势。LED板块中，小间距LED持续景气，我们研判18年全年小间距依旧能维持40%以上的增速，同时小间距行业景气度向上依旧可以维持2年以上。而对于LED芯片厂商来说，行业内存货水位依旧高企，毛利率处于周期顶部下降通道，行业芯片价格预期还会下降。龙头厂商三安光电在行业低谷仍保持动力，预计仍需要3个季度来消化库存。

半导体龙头企业表现值得期待。半导体企业中，国产半导体设备龙头北方华创及封测巨头长电科技整体业绩表现均优于其他企业。北方华创主要系投资拉动及国产替代红利推动订单增加。公司定增21亿加码先进制程设备研发，未来增长可期。长电科技则是受益于行业集中度提升，带动企业议价能力的提升。同时原长电科技稳中求增，星科金朋整合进入后期，各项业务均进展顺利。

展望2019，三大主线可乐观看待，结构性机遇犹存。2019三大主线本质上仍是围绕5G，分别为1）半导体先进制程、2）5G产业包括天线和射频器件、3）Cloud云端包括服务器Server。三大主线之间均有交集，每个交集应该都有不错的标的。这里的半导体先进制程，指的是为了因应将来5G高频毫米波，因而将天线、射频前端、收发器等3个SiP功能，直接透过“天线”整合成一个单一封装AiP。此外，指纹识别、Type-C、MiniLED亦是子领域里少数的亮点，有望成为2019年结构性机会。