“新基建”有望作为电子投资主线，关注半导体、 5G 及智能制造

过去一周电子整体上涨 5.42%，在 3 月 7 日工信部副部长王江平所提及的“整芯助魂”工程的情绪带动下，半导体板块在上周四、周五大幅上涨，一周内累计涨幅达到 19.6%。在经历了宏观环境从“紧信用”走出所造成的市场风险偏好提升以及智能手机折叠屏、 5G 等创新方向的惊艳亮相所共同引致的电子行业估值修复行情之后，我们认为，在电子行业的基本面尚未出现明确拐点之际，仍有望以契合政府稳增长、调结构目标的“新基建”方向作为投资主线， 关注半导体、 5G 及智能制造。推荐北方华创、硕贝德、立讯精密、光弘科技、大族激光、锐科激光等，建议关注兆易创新。

“整芯助魂”工程助力实现自主可控，国产 5G 基带芯片初露锋芒

根据中国经营网讯， 3 月 7 日工信部副部长王江平指出：“去年工信部在党中央、国务院的领导下规划了整芯助魂工程，国家将会在政策上、资金上给予大力支持，因为芯片、软件等行业都需要迭代发展”。由此可见，在解决了“少屏”之困之后，“缺芯”之痛依然迫切。 我们认为，在持续的政策扶持引导下，在产业基金大规模的资金投入下，我国的半导体产业有望加速实现自主可控目标，而 19 年初华为海思、紫光展锐分别推出的 5G 基带芯片也一定程度上展现出国内 IC 设计公司在 5G 芯片领域的国际竞争力。

增值税率下调利好高毛利率、高研发投入的半导体板块

根据 19 年政府工作报告，今年将会把制造业增值税率由 16%下调至 13%。我们认为对于电子这样多数处于中游的科技制造业而言，产品同质化程度高，多处于充分竞争的环境中，因而增值税率的下调可有效降低市场的交易成本，在短期有助增厚企业利润，在长期有利于扩张企业规模，看好高毛利率、高研发投入的半导体板块的利润弹性。根据我们测算，在增值税率由 16%下降至 13%的情况下，将造成全行业净利润较 2017 年实际净利润提升 5.38%，其中半导体、电子制造、光学光电子、其他电子（剔除大额亏损的保千里）、元件分别提升 7.14%、 4.38%、 4.27%、 6.2%、 6.61%。

毫米波阵列天线为国内 IC 封装厂商带来新机遇

如我们之前周报中陈述， 面对 5G 毫米波频段，天线的尺寸将被缩小到毫米级， 目前毫米波天线阵列的实现方式可分为 AoC、 AiP 两种，其中 AiP是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的技术。我们认为 AiP 天线将在 5G 毫米波终端、基站端得到大规模应用，而 FOWLP（晶圆级扇出式封装） 是实现 AiP 天线的重要技术路径之一，有望为国内封装厂商创造新增市场机遇，继续推荐硕贝德、环旭电子。

投资组合

硕贝德、光弘科技、 北方华创、 立讯精密、兆易创新、环旭电子、 锐科激光、 顺络电子、视源股份、京东方 A、洲明科技、鹏鼎控股、利亚德。

风险提示： 经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。