投资策略上我们继续看好科技创新驱动的新机遇、 5G 受益主线及二三季度迎来需求旺季的子行业，建议布局低估值、高成长行业龙头。

2018 年全球 PCB 同比增长 6%， 服务器/数据存储领域同比大增 21.3%： 根据 Prismark 数据， 2018 年全球 PCB 市场同比增长 6%， 其中服务器/数据存储领域表现最为亮眼， 同比大增 21.3%，其次是通信基站领域，同比增长10.9%，汽车领域同比增长 8.4%，受到全球智能手机销量下滑的影响，手机领域 PCB同比下滑 2%。我们认为， 2019 年受到 5G、云端 AI、 4K高清、移动端流量迅猛增长的驱动， 5G 基站、 数据中心、服务器领域对 PCB 的高增长需求有望延续。此外，全球 PCB 继续加快向中国转移， 根据 Prismark 统计数据， 2018 年 Q4 ，日本 Nippon Mektron 营收同比下滑 20.8%，日本Sumitomo Electric Ind (SEI)营收同比下滑 25.3%，美国 TTM 同比下滑 3.8%，韩国 SEMCO 营收同比下滑 13.8%，而大陆 PCB企业表现较好，深南电路营收同比增长 47.1%，景旺电子营收同比增长 21.6%，东山精密子公司 M-Flex营收同比增长 27%。我们继续看好 PCB优质细分行业龙头。

中国移动正式启动 5G试商用，持续看好 5G智能手机变革机遇。 3 月 30 日，“全球双千兆第一区”开通仪式在上海虹口区举行，上海市副市长拨通首个5G 手机通话，中国移动和上海市政府共同宣布上海成为全球首个中国移动5G 试用城市。根据全球移动通信供应商协会发布的最新数据，截止目前，已经得到公开发布的 5G 终端达到了 34 款，包括手机、 5G 热点、 5G 室内外CPE、 5G 模块等，但整体上， 5G 终端落后于 5G 系统/网络设备，技术成熟度依旧偏低，基本上都是采用“处理器芯片+5G 基带芯片外挂”的方式，仍需要进一步实现把 5G 基带芯片集成至 5G 智能手机处理器芯片甚至“一站式”的 5G 集成式移动平台。随着各地 5G 网络的逐渐试商用， 5G 终端发展有望加速。

我们看好 5G 智能手机带来的投资机遇， 天线（ LCP、 MPI）及射频前端模组（ PA、滤波器、射频开关、低噪放大器、 SIP 封装）， PCB（ SLP、 FPC、BTB）、射频电感等领域将迎来发展良机， 看好优质细分行业龙头。

5G 时代，电感最大的增量来自于射频前端模块化趋势下的结构性增长。 ①由于射频元件增多，手机空间有限， 5G 射频前端模块化是必然趋势。 ② 4G–>5G，射频前端模块里面电感用量翻倍。 ③ 竞争格局：射频模块里面超小型01005 的高端叠层电感之前由村田独供，目前顺络和村田是唯二供应商（顺络近期切入 skyworks）。看好国内电感龙头：顺络电子。

电连技术： 低调专注的射频龙头，布局 5G 厚积薄发。 电连技术是国内射频连接器龙头，主要客户覆盖前几大安卓厂商，是华为的 A 类供应商，华为占比接近 30%。 ① 5G 手机射频连接变化，公司有望实现产品升级，横向扩张。 5G Sub 6 和 5G 毫米波部分方案有望采用“ LCP/MPI 软板 +射频 BTB”的射频连接组合方案。 ② 连接器产品：“份额提升+品类扩张+应用拓展”三轮驱动。

本周推荐： 立讯精密、东山精密、沪电股份、电连技术、顺络电子

风险提示： PCB竞争激励， 5G 进度不及预期，手机销量不及预期。