华天科技(002185)

事件：

财务报告： 2019 年 4 月 30 日，公司披露 2018 年年报。报告期公司实现主营业务收入 71.22 亿元， 同比增加1.60%； 营业利润 4.88 亿元，同比减少 22.31%； 归母净利润 3.90 亿元， 同比减少 21.27%；归母扣非净利润 3.08 亿元，同比减少 27.33%； 经营活动现金流净额 11.33 亿元，同比增加 25.40%；基本每股收益 0.18 元/股， 同比减少21.30%； 加权平均净资产收益率 7.07%， 较去年减少 2.60个百分点。

点评：

公司简介： 公司为国内集成电路封测龙头， 产业规模位列全球集成电路封测行业前十。 2018 年年报，集成电路和LED 的营收比重分别为 96.30%和 3.70%，国内和国外的营收比重分别为 42.30%和 57.70%。

半导体周期下行，客户需求放缓， LED 驱动主营略有增长，成本上升拖累净利润。 2018 年， 集成电路实现收入68.58 亿元，同比减少 0.42%，毛利率 16.73%，比上年减少 1.46 个百分点； LED 实现收入 2.64 亿元，同比增加114.17%，毛利率 5.77%，比上年增加 3.99 个百分点。

产品结构改善， 先进封装业务规模进一步扩大。 2018 年公司共完成集成电路封装量 267.24 亿只，同比下降5.40%，晶圆级集成电路封装量 56.40 万片，同比增长17.51%， 晶圆级集成电路封装量占比明显增高， 产品结构改善。 Bumping、 WLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力， 通过了华为、苹果、三星、 OPPO、 VIVO、小米等终端主流公司的审核，部分产品已通过客户向以上终端客户供货。

研发投入稳中有增， 持续进行先进封装技术研发。 2018年研发投入 3.84 亿元， 占营收比例为 5.39%，相比 2017年（5.04%） 稳中有增。 FPGA+FLASH 多芯片封装实现量产； 毫米波雷达芯片硅基扇出型封装进入小批量产； 晶圆级凸点技术实现了 16/14 纳米节点芯片的规模化量产； 3DNAND 8 层封装技术、 XWFN 封装技术、汽车电子可润湿侧翼 QFN 技术、 F-BAR 滤波器封装技术已进入小批量产。

收购 Unisem 58.94%的流通股份， 完善产业布局。 2019 年1 月 18 日完成交割，共收购 Unisem 股份数约 4.29 亿股，占 Unisem 流通股的 58.94%。 Unisem 公司在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个集成电路封装基地，拥有 Bumping、 SiP、 FC、 MEMS 等先进封装技术和生产能力，封装的产品主要应用于射频及汽车电子领域， 欧美客户的收入占比在 60%以上。本次收购进一步完善公司全球化的产业布局。

推进南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封装测试设备产业基地项目建设。 预计 2019 年底南京先进封测产业基地厂房主体完工，具备设备安装条件， 完善华东地区布局。 预计 2019 年宝鸡引线框架及封装测试设备产业基地完成项目建设，具备生产条件， 满足母公司及子公司华天西安对引线框架的需求， 降低公司综合成本。

配股补充流动资金，改善财务结构。 配股公开发行证券拟募集资金总额不超过 17亿元，扣除发行费用后不超过 8亿元用于补充流动资金，不超过 9 亿元用于偿还有息债务。

2019 年一季报业绩不佳，达成全年目标有一定压力。2019 年一季报，公司实现营业收入 17.11 亿元，同比减少11.24%；实现归母净利润 0.17 亿元，同比减少 79.51%；实现归母扣非净利润 83.00 万元，同比减少 98.86%。 非经常性损益主要为收入政府补助 0.19 亿元。 公司 2019 年生产目标为营收 78 亿元， 一季度业绩不佳再叠加半导体市场周期下行因素，达成全年目标具有一定压力。

投资建议： 2019 年半导体景气度下行， 公司产能利用率提升有一定压力， 先进封装技术放量需要一定时间， 建议长期关注。

风险提示： 贸易战升级风险； 行业景气度下行风险； 成本上升风险； 行业竞争加剧风险；技术发展不及预期风险；汇率风险